[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有凹槽结构的电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

由于电子设备小型化的需求，通常在电路板中设置有凹槽结构，该封装凹槽用于与其他封装或者插接的电子元件相互配合，从而减小整个电路板封装所占据的空间。然而，现有技术中，制作上述的凹槽在电路板制作过程中需要在电路板的胶层形成对应开口然后进行压合及线路制作等步骤。由于对应凹槽部分的胶片中形成有开口。在进行压合过程中，容易导致凹槽部分的凹槽底部与压合的导电层之间结合较差。这样，在线路制作过程中，容易导致由于外层的导电层破损而是的药水流入至凹槽底部的导电线路，从而造成凹槽底部导电线路被损坏。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，所述电路板制作方法能够有效保护凹槽内部的线路图形。

一种电路板，包括压合于一起的压合基板及内层电路基板，内层电路基板包括基底及贴合在基底表面的导电线路层，所述导电线路层具有暴露区与环绕连接暴露区的压合区，所述暴露区表面设置有防焊层，且暴露区的多个连接垫从所述防焊层中露出，压合基板包括压合于一起的粘结胶片、压合胶片和导电图形层，所述粘结胶片粘结于内层电路基板的压合区和压合胶片之间，并与与其相粘结的该压合胶片粘结构成介电层，所述电路板内具有仅贯穿所述压合基板的凹槽，所述凹槽与所述暴露区相对应，以使暴露区表面的防焊层和从防焊层中露出的所述多个连接垫暴露于所述凹槽中，所述凹槽用于容置电子元器件。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层电路基板，所述电路基板包括绝缘层及形成于绝缘层表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一暴露区及环绕连接第一暴露区的第一压合区；在第一导电线路层的第一暴露区设置第一保护胶片；在内层电路基板的第一导电线路层一侧铆合第一粘结胶片，所述第一粘结胶片具有与第一暴露区相对应的第一开口，所述第一保护胶片位于第一开口内；在内层电路基板的第一粘结胶片一侧形成第一压合基板而获得多层基板，所述第一压合基板包括至少一层压合胶片、至少一层导电图形层和所述第一粘结胶片，所述至少一层压合胶片、至少一层导电图形层交替排列，所述第一粘结胶片与所述第一压合基板中的一层压合胶片相接触，并与与其相接触的压合胶片粘结构成第一介电层；以及在多层基板靠近第一压合基板的一侧沿着第一暴露区的边界切割第一压合基板，以形成仅贯穿第一压合基板的且与第一暴露区的边界相对应的环形的第一切口，去除被第一切口环绕的该部分第一压合基板，并去除第一保护胶片，从而形成与第一暴露区对应的凹槽。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板的制作方法，在内层导电线路层的表面压合有两张胶片，其中一张胶片开设有与内层导电线路层暴露区对应的开口，而另一张并不设置有与凹槽对应的开口。相比于只设置一张具有对应开口的胶片进行压合的方法，在压合时，可以保证有更多的流胶流入至保护胶片与压合的铜箔之间，从而位于内层导电线路层暴露区上的铜箔与对应的位置内层电路基板紧密结合，并且，能够保证两张胶片形成的介电层的厚度能够满足要求，以防止后续将铜箔制作形成导电线路时由于介电层的厚度不能满足要求而导致药水将内层基板的导电线路腐蚀。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的内层基板的剖面示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1的仰视图。

图4是图1的内层电路基板的第一导电线路层一侧形成第一防焊层和第一保护胶片，第二导电线路层形成第二防焊层和第二保护胶片后的剖面示意图。

图5本技术方案提供的第一粘结胶片和第一压合胶片的剖面示意图。

图6是图4的内层基板与第一粘结胶片及第一压合胶片铆合后形成叠板结构的剖视图。

图7是在图6的叠板结构的一侧压合第三粘结胶片及第一铜箔，在另一侧压合第二压合胶片及第二铜箔后的剖视图。