[发明专利]一种具有孔反射面的金属印刷电路板以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）。更具体地，涉及具有孔反射面的金属印刷电路板以及其制造方法，其中，将形成通过金属圆板的表面处理的反射面的工艺和形成孔的印刷电路板的接合工艺通过单一工艺进行，从而提高了制造工艺的简化以及产品的可用性。

背景技术

一般地， 发光二极管（LED，Light Emitting Diode）作为根据引入的电流在P-N结（P-N junction）上电子与空穴（Positive Hole）相遇而发光的部件，通常制作成搭载LED芯片的封装结构。 

这样的LED封装一般被形成为，其设置于印刷电路板，并且从印刷电路板上形成的电极引入电流而发光。

LED封装中，LED芯片所产生的热量直接影响到LED封装的发光性能及寿命。其理由是，LED芯片所产生的热量长时间停留在其LED芯片的情况下，构成LED芯片的晶体结构会发生错位（dislocation）或不匹配（mismatch）的情况。

最近，已经开发出高功率的LED封装，诸如此类的高功率LED封装用高电压的电力进行操作，由于其高电压，LED芯片产生大量的热量，因此需要用于有效释放所产生热量的其他设备。

为了解决上述问题，现有技术中已经开发出如下LED封装，其利用在铝基上依次形成有绝缘层及金属模式层的金属印刷电路板，以便提高放热性能。.

这种现有技术的LED封装被制造为，例如，通过切削加工等的槽加工，形成一部分铝基露出其上部的槽杯，在其槽杯上设置LED芯片之后，将LED芯片和金属模式层用导电性导线进行连接。

但是，上述现有的LED封装，不包括将外界电极与LED芯片进行电力连接的引线框架，因此存在着难于搭载到通常所使用的印刷电路板上的问题。

这是意味着，LED封装与现有的电子设备及照明设备之间的兼容性较差。 

并且，为了制造高效率的LED产品，对相关制造企业进行仔细查看，将会发现其产品是通过金属印刷电路板供给企业、印刷电路板制造企业、LED 封装企业、照明企业、以及LED 模块制造企业等复杂环节而制成的。

【表1】

首先，金属印刷电路板供应企业制造金属印刷电路板（将金属圆板+铜箔进行层压），得到上述供应的印刷电路板制造企业按照照明企业所设计的文件（印刷电路板图形文件 PCB Artwork File）制作薄膜。

这样，如果完成对电路设计薄膜的制造，则从金属印刷电路板供应企业购买金属印刷电路板，并通过在金属印刷电路板上对薄膜进行感光等多种金属印刷电路板制造工艺，制造照明企业所设计的金属印刷电路板，并且进行检验并出厂。

并且， LED 封装企业购买 LED 裸芯片(Bare Chip)，并且购买引线框架（Lead Frame） 和封装零件，从而制造LED封装。 

并且，照明企业购买印刷电路板制造企业所预订的金属印刷电路板，从LED封装企业购买LED封装，通过包括LED模块制造企业所供应的部件装配(Sub-Assembly)的多种工艺，制造LED照明产品，并进行供应。

并且， LED模块制造企业从照明企业接收金属印刷电路板和LED封装， 在金属印刷电路板上的规定位置上，利用设备(SMT)来对LED封装进行安装及回流（Reflow工艺）后进行检验，并供应给照明企业。

并且，LED模块制造企业将把完成的部件装配(Sub-Assembly)供应给照明企业。 

如上所述的现有技术的LED产品需要通过复杂的制造工艺和制造主体，因此具有如下困难：不仅在品质管理方面存在难度，并且在形成反射面等高功率LED产品生产方面存在很多的局限性。 

并且，现有技术的制造金属印刷电路板的工艺中，为了形成一次反射结构而采用在金属圆板表面进行镀金的方法，这种情况下具有制造费用上升的问题。 

并且，为了形成二次反射结构，在金属圆板上以杯子等的形状形成反射面的情况下，由于芯片位置接合在低于金属圆板表面的位置上，因此在与电路图形连接等方面提高了复杂程度。

并且，如图1所示，金属印刷电路板供应企业在金属圆板中使用接合层，通过热压工艺接合后，供应给金属印刷电路板制造企业。制造企业将通过露光或蚀刻工艺制作印刷电路板，在该情况下，在印刷电路板芯片位置上存在接合层，从而引起了释放热量的问题。