[发明专利]真空腔以及成膜装置无效
申请号: | 201210266567.4 | 申请日: | 2008-12-12 |
公开(公告)号: | CN102751220A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 清水豪 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 郭小军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空腔 以及 装置 | ||
本申请是名称为“腔以及成膜装置”、国际申请日为2008年12月12日、国际申请号为PCT/JP2008/072625、国家申请号为200880120538.9的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及真空腔以及成膜装置。
背景技术
在平板显示器的制造中,采用进行配线用金属膜的成膜加工的阴极溅射装置等多个真空处理装置,这些处理装置具有用于进行规定加工的真空腔。
另外,为了提高平板显示器的生产成品率,构成显示器的玻璃基板不断大型化。随着该玻璃基板的大型化,处理装置的腔自身也大型化,以便可以遍及基板的整个面地总括进行成膜加工等。例如在处理2850mm×3050mm尺寸的玻璃基板时,有时处理腔的高度或宽度达到超过5m的尺寸。这样的腔被组装后,输送到设置场所时,需要大型的拖车等大型的输送机构。
另外,因为这样的大型腔由平面构成,所以为了保持必要的强度,需要在腔的外壁面设置加强部件。该加强部件主要通过焊接与腔面连接。但是,由于该加强部件的连接进一步使腔整体大型化,导致发生其尺寸及重量受到法令限制而不能输送问题。
因此,已知有通过焊接接合多个部件而成的具有侧壁平面的腔(例如参照专利文献1)。在该腔中,若把分割了的部件输送到设置场所后进行焊接,就可以比较容易地输送这样的大型腔。
专利文献1:日本特开平8-64542号公报(图1及权利要求1)
根据上述处理装置,即使是大型的处理装置,将一个腔壁的平面分割,其结果,作为大型的处理装置也可以进行输送。但是,因为在腔内构成真空处理室的面由多个部件焊接形成,所以存在容易发生漏泄的问题。这是由于一般在焊接部分容易生成气孔,容易成为漏泄的原因,另外,焊接时多发生部件的热变形,当腔内为真空状态时,由大气压产生的应力在发生热变形的部分集中,容易成为漏泄的原因。
发明内容
因此,本发明的课题在于要消除上述现有技术的问题,提供一种在腔部没有由焊接形成的接合部、且即使大型也容易输送的腔。另外,提供一种使用该腔的成膜装置。
本发明的腔,其特征在于,具备:搬入基板并对基板进行规定处理的腔部、和设于腔部的外壁面的可拆装的加强部件。
本发明的腔通过使安装在腔部的外壁面上的加强部件可拆装,在输送时可以拆下加强部件,所以,在输送时可使装置整体小型化,容易进行输送。而且,在本发明的腔中,由于加强部件可拆装地设在腔部的外壁面上,在处理基板的腔部的内壁面上没有接合部,所以可以抑制在把腔部内形成真空状态时发生漏泄。
所述加强部件是可拆装地安装在所述外壁面上的板状的接合部件,或是可拆装地安装在所述外壁面上的肋部件是理想的。在此,板状的接合部件包含由平面构成的形式和由曲面构成的形式,可以按照腔部的外形进行选择。另外,所述加强部件具有所述肋部件及所述接合部件,该肋部件通过接合部件可拆装地安装在所述外壁面上是理想的。通过这样构成,不加厚接合部件的厚度就能够充分保证规定的腔的强度。
所述加强部件安装在腔部的外壁面中、与大气接触的面上是理想的。所谓与大气接触的面,是指腔部的外壁面中不与装有形成真空状态的真空处理室的其他腔连接的面。这样的与大气接触的面,若基板处理室形成真空状态,则由大气和真空的压力差,有时导致腔部变形。因此,在本发明中,通过在与大气接触的面安装加强部件,可以在把基板处理室内形成真空状态时防止腔变形。
在设置所述接合部件的外壁面中,构成为将不设置用于在腔部内进行规定处理的功能部件的所有区域覆盖是理想的。通过以将不设功能部件的所有区域覆盖的方式构成接合部件,腔可以得到足够的强度,并能抑制腔部内部成为真空状态时的变形。
本发明的腔通过可拆装加强部件,构成为即使大型化也能抑制漏泄的发生,且输送便利,能对由基板载架保持为大体垂直的被处理基板进行规定处理,适于作为可以减少其处理装置的设置面积的、所谓纵型处理腔使用。另外,在此所说的大体垂直,是指使被处理基板从垂直的状态起倾斜到不足45°的状态,也包括垂直。
另外,在所述腔部的壁面的一部分设有开口,磁铁通过该开口自由拆装地安装在所述加强部件上是理想的。本发明的加强部件是自由拆装的,还可以这样装备磁铁,根据腔的用途或使用状态拆装,可以灵活地对应状况。另外,通过这样设置磁铁,若在保持基板的基板载架上也设置磁铁的话,则可以抑制输送基板载架时的晃动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造