[发明专利]RFID应答器线圈及其制作方法

权利要求书

1.一种RFID应答器线圈，包括基板和导电线路，其特征在于，所述导电线路由壳核结构的碳粉打印在所述基板表面；所述壳核结构的碳粉由以下重量份数的原料制成：

核用粘合树脂        100~200

壳用粘合树脂        10~30

导电剂              0~30

防粘剂              2~15

乳化剂              1~3

有机溶剂            90~150

凝聚剂              0.1~6

水                  150~250。

2.根据权利要求1所述RFID应答器线圈，其特征在于，所述基板为塑料薄膜片、纸板。

3.根据权利要求1所述RFID应答器线圈，其特征在于，所述打印是将转印到基板上的壳核结构的碳粉采用高温定型固定在基板上。

4.根据权利要求1所述RFID应答器线圈，其特征在于，在所述导电剂重量份数大于0时，所述的核用粘合树脂为聚酯树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂或改性的导电树脂；在所述导电剂重量份数为0时，所述的核用粘合树脂选用改性的导电树脂；所述壳用粘合树脂选用聚酯树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂或环氧树脂。

5.根据权利要求1所述RFID应答器线圈，其特征在于，所述导电剂为金属导电剂、炭黑、络合物导电剂中的至少一种。

6.根据权利要求1所述RFID应答器线圈，其特征在于，所述防粘剂为合成蜡或天然蜡。

7.根据权利要求1所述RFID应答器线圈，其特征在于，所述乳化剂为十二烷基苯硫酸钠、十四烷基硫酸钠、十五烷基硫酸钠、辛基硫酸钠、油酸钠或月桂酸钠。

8.根据权利要求1所述RFID应答器线圈，其特征在于，所述凝聚剂为M离子的卤化物、硫酸盐或者乙酸盐，或者所述凝聚剂为N离子络合物中的一种或者几种，所述M离子为钾离子、钠离子、锂离子、镁离子、钙离子、锌离子或铜离子，所述N离子为铝离子、铁离子或铬离子。

9.根据权利要求1所述RFID应答器线圈，其特征在于，所述有机溶剂选择C₁~C₆的醇、C₁~C₆的酮或C₁~C₆的酯。

10.一种RFID应答器线圈的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

设计出RFID应答器线圈的图形；

将基板片材置于使用壳核结构碳粉的打印机中，将RFID应答器线圈的图形打印到基板片材上，得到排布至少一个RFID应答器线圈的基板片材；

将带有RFID应答器线圈的基板片材进行裁切，得到RFID应答器线圈。

11.根据权利要求10所述RFID应答器线圈的制作方法，其特征在于， 所述步骤（2）中，基板片材为塑料薄膜片、纸板。