[发明专利]一种聚合物材料微针阵列贴片的制作方法有效
| 申请号: | 201210265170.3 | 申请日: | 2012-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN103568160A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
| 发明(设计)人: | 高云华;陈健敏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号: | B29C33/38 | 分类号: | B29C33/38;B29C33/40 |
| 代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 李柏 |
| 地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 聚合物 材料 阵列 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及聚合物材料微针阵列贴片的制作方法,所制备的聚合物材料微针阵列贴片可用于促进药物经皮渗透,也可以作为载药微针的载体进行药物的输送。
背景技术
由于皮肤角质层的屏障作用,能够应用于经皮给药的药物分子需要满足很苛刻的条件,因此应用受到了很大的局限。为此,如何克服角质层的阻碍作用,成为经皮给药研究领域的热点。在众多克服角质层的阻碍作用的方法中,微针阵列显示出很大的应用前景。虽然微针的概念早在二十世纪七十年代就已经提出,但是当时并没有实验进行论证。直到二十世纪九十年代MEMS技术的出现才提供了可以制造这样的微结构的制造工具来。自从1998年首次利用微针进行经皮给药研究以来,在发展新型方法制造微针和利用微针进行经皮给药方面掀起了一片热潮。
目前直接制作微针阵列的主要方法包括(1)以单晶硅作为初始材料,采用湿法刻蚀、干法刻蚀或湿法与干法刻蚀相结合的方式制作硅微针阵列(N.Wilke,Process optimization and characterization of silicon microneedles fabricated by wet etch technology,Microelectronics Journal36(2005)650-656,S.Rajaraman,A unique fabrication approach for microneedles using coherent porous silicon technology,Sensors and Actuators B105(2005)443-448,Hikaru Sasaki,Fabrication of Densely Arrayed Si Needles with Large Height for Transdermal Drug Delivery System Application,TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC ENGINEERING IEEJ Trans 2007;2:340-347);但该方法制作微针阵列的工艺复杂,生产成本高,而且单晶硅的生物相容性较差,导致此方法受到很大的限制。(2)采用X-射线光刻技术,制作PMMA微针阵列(Li Yi-gui,S Susμmu,Design and fabrication of microneedle array based on moving LIGA technology,Nanotechnology and Precision Engineering(2009)Volμme:7,Issue:1,Pages:81-4);但以该方法制作微针阵列的工艺复杂,制做材料局限于PMMA,材料生物相容性较差。(3)采用激光切割方法,制作不锈钢微针阵列(Martanto W,Davis SP,Holiday NR,Wang J,Gill HS,Prausnitz MR.Transdermal delivery of insulin using microneedles in vivo.Pharm Res2004;21(6):947–952);(4)采用光化学刻蚀及机械弯曲的方式制作钛微针阵列(M.Cormier,A.P.Neukermans,B.Block,F.T.Theeuwes,A.Amkraut,A device for enhancing transdermal agent delivery or sampling,EP0914178B1,2003.);但这两种方法采用金属作为微针阵列的材料,微针尺寸较大,达不到无痛微创的要求,不容易批量生产,而且使用后会留下尖锐的医疗垃圾。
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