[发明专利]聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料

说明书

技术领域

本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、通过使该树脂组合物发泡而形成的聚烯烃树脂发泡体和包括该聚烯烃树脂发泡体的发泡密封材料。 

背景技术

发泡体已用作电子器件用密封材料或缓冲材料，包括运输用缓冲材料、隔热材料、包装材料和建筑材料。近年来，随着电子器件的小型化和屏幕尺寸的增加，用作密封材料或缓冲材料的发泡体的面积减小。因此要求发泡体即使面积小也显示充分的密封能力或缓冲能力。尽管面积小，但为了显示充分的能力，已进行用于使泡孔(cell)小型化的方法(专利文献1至3)。 

然而，在上述专利文献1或2中，形成了具有均一微泡孔的发泡体，但由于其低膨胀率(expansion ratio)而未获得充分的挠性。存在以下可能性:这会引起缓冲能力劣化或电子器件屏幕不均(unevenness)。另外，因为发泡结构为封闭的泡孔结构，所以可能不会获得充分的挠性。在专利文献3中，在低排出速度(discharge speed)下，形成挠性优异并具有微泡孔的发泡体。然而，当生产发泡体时的排出速度高的情况下，膨胀率可降低，或泡孔可变得不均。当泡孔变得不均时，在使用具有小面积的发泡体的情况下，密封能力或缓冲能力可劣化。 

换言之，当增加排出速度以在高生产速度下生产发泡体时，目前未获得具有均一微泡孔、同时保持充分膨胀率和挠性、并且甚至在使用具有小面积的发泡体的情况下也不损失密封能力 或缓冲能力的发泡体。 

专利文献1：JP-A-2002-47326 

专利文献2：日本专利4486941号 

专利文献3：JP-A-2010-270228 

发明内容

因此，本发明的目的为提供聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，该树脂组合物可形成聚烯烃树脂发泡体，所述聚烯烃树脂发泡体即使在排出速度高时也具有均一微泡孔(microcell)，同时保持充分的膨胀率和挠性。另外，本发明的另一目的为提供具有均一微泡孔同时保持充分的膨胀率和挠性的聚烯烃树脂发泡体。 

为了实现上述目的，本发明人已进行了深入研究。结果，已发现，通过使得以特定比例包含具有特定的熔体流动速率(MFR)和破裂时特定的熔融张力的聚烯烃(A)和具有特定的熔体流动速率(MFR)和特定的破裂时的熔融张力的聚烯烃(B)，来获得聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，所述聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物即使在排出速度高时也可形成具有均一微泡孔同时保持充分的膨胀率和挠性的聚烯烃树脂发泡体。 

即，本发明涉及以下项(1)至(11)。 

(1)一种聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，其包括： 

聚烯烃(A)，所述聚烯烃(A)具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上；和 

聚烯烃(B)，所述聚烯烃(B)具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上， 

其中基于100重量份所述聚烯烃(A)，以15至75重量份的量包含所述聚烯烃(B)。 

(2)根据项(1)所述的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，其进一步包括组分(C)，所述组分(C)包括选自由橡胶和热塑性弹性体组成的组中的至少之一以及软化剂，并具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为3至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为小于10cN， 

其中基于100重量份聚烯烃(A)，以30至200重量份的量包含所述组分(C)。 

(3)一种聚烯烃树脂发泡体，其通过使根据项(1)或(2)所述的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物发泡而形成。 

(4)根据项(3)所述的聚烯烃树脂发泡体，其具有0.01至0.15g/cm³的表观密度。 

(5)根据项(3)或(4)所述的聚烯烃树脂发泡体，其具有10至200μm的平均泡孔直径。 

(6)根据项(3)至(5)任一项所述的聚烯烃树脂发泡体，其通过用在5MPa以上的压力下的惰性气体含浸所述聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，随后发泡而形成。 

(7)根据项(6)所述的聚烯烃树脂发泡体，其中所述惰性气体为二氧化碳。 

(8)根据项(6)或(7)所述的聚烯烃树脂发泡体，其中在含浸时的所述惰性气体处于超临界状态。