[发明专利]一种墙体砖无效

专利信息
申请号: 201210264101.0 申请日: 2012-07-27
公开(公告)号: CN103572881A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 时启敏 申请(专利权)人: 上海申飞工程材料有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B2/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201711 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 墙体
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种建筑材料,特别是一种墙体砖。

背景技术

目前,建材市场上的墙体砖大多从改善砖体的材料和制造工艺以及内部结构的角度来提高砖体和墙体的技术性能,这种墙体砖的外形一般是具有六个面的长方体,砖体之间的结合仅靠粘合剂(一般用水泥)来实现,从而整个墙体结构不稳固,强度不高,抗震效果不理想。图1所示的墙体砖虽然利用了砖体之间的榫接达到一定的加强效果,但是这种结构的连接效果仍然不够理想。

发明内容

本发明的墙体砖解决了一般墙体砖砌成的墙体结构不稳固,强度不高,抗震效果不理想的技术问题。

本发明披露了一种墙体砖,包括砖体1、凸块2和凹槽3,砖体1是六面体,凸块2和凹槽3成对分布在砖体1的表面上,凸块2可以镶入凹槽3中形成紧密连接。

上述成对凸块2和凹槽3可以是用于可凸凹连接的任意形状,例如,可以是截面呈楔形的梯形块或者是截面呈“Ω”形的鼻形突起或者是柱状突起等。上述凹槽3位于砖体上与凸块2相对的面上,用来配合墙体砖之间的凹凸连接,凹槽3的内部形状应当和与其配合连接的凸块2形状一致,从而形成紧密的凹凸连接。砖体1的一个面上可以设置若干个凸块2,也可以设置若干个凹槽3,还可以同时设置若干个凸块2和凹槽3,但不论如何设置,都要保证砖体1相对面上凸块2和凹槽3的对称性,具体是若干墙体砖能够通过设置于其上的凸块2和凹槽3形成紧密的凹凸连接。

实践中发现,在砖体1内部设置空腔不仅能够节约建筑原料,减轻砖体和墙体的重量更可以提高砖体和墙体的结构强度,从而达到更佳的技术效果和经济效果。

本发明的墙体砖拼装搭砌成的墙体具有结构稳固、强度高、抗震效果好、重量轻等优点。

附图说明

图1是本发明背景技术墙体砖的示意图。

图2是本发明墙体砖的第一实施例示意图。

图3是本发明墙体砖的第二实施例示意图。

图4是本发明墙体砖的第三实施例示意图。

图1至图4中,1是砖体,2是凸块,3是凹槽。其中,图3和图4中显示了柱形凸块,与其契合的凹槽位于其相对的面上,图中未显示出。

具体实施方式

本发明披露了一种墙体砖,包括砖体1、凸块2和凹槽3,砖体1是六面体,凸块2和凹槽3成对分布在砖体1的表面上,凸块2可以镶入凹槽3中形成紧密连接。

以下结合附图,对本发明作进一步说明。

图1披露了目前普遍使用的一种墙体砖,包括砖体1、凸块2和凹槽3,梯形凸块2与梯形凹槽3形成侧边。这种砖通过梯形凸块2和梯形凹槽3榫接搭砌成墙体。图中梯形凸块上窄下宽,与凹槽3配合后并不能形成紧密牢固的连接,容易松动脱开。

图2是本发明的第一实施例示意图,图中,凸块2的截面呈梯形,凸块与砖体的连接部最窄,向外逐渐变宽;凹槽3位于另一个墙体砖的与上述凸块2相对的面上,其形状与凸块2相应。两块墙体砖通过凸块2和凹槽3形成了紧密的凹凸连接。

图3是本发明的第二实施例示意图,图中,凸块2和凹槽3对称的分布在砖体1的六个面上:砖体1的上面设置了两个柱状凸块2,下面对称设置了两个柱状凹槽3;砖体1的侧面设置了一个截面呈“Ω”形的鼻状凸块2,与其相对的面上设置了一个“Ω”形的凹槽3;砖体1的另一对侧面上也设置了上述对称的凹凸配合结构。图中未显示出的内容,所属技术领域技术人员都可以通过图示想象得到。

图4是本发明的第三实施例示意图,图中,凸块2和凹槽3对称的分布在砖体1的四个面上:砖体1的上面设置了两个柱状凸块2,下面对称设置了两个柱状凹槽3;砖体1的侧面设置了一个截面呈“Ω”形的鼻状凸块2,与其相对的面上设置了一个“Ω”形的凹槽3。第五个面上也设置了凸块2或凹槽3(图中仅显示了凸块,实际中可以将凸块替换成凹槽),第六个面(图中1所示面)是呈平面的内墙面或外墙面。

在以上实施例中,在砖体1内部可以设置空腔来提高砖体和墙体的结构强度。

上述成对凸块2和凹槽3可以是用于可凸凹连接的任意形状,而不限于以上实施例中的三种。

上述成对凸块2和凹槽3在砖体1表面上设置的数量可以根据需要任意设置而不限于以上实施例中的一个或两个。砖体1每个面上可以仅设置凸块2也可以仅设置凹槽3还可以同时设置凸块2和凹槽3,而不限于以上实施例中的单一类型,但是,凸块2和凹槽3应当成对设置,从而保证若干墙体砖能够通过设置于其上的凸块2和凹槽3形成紧密的凹凸连接。

本发明并不限于以上实施例,任何满足本发明披露的结构都是本发明的实施方案。

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