[发明专利]LED灯板

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯板。

背景技术

目前，LED灯板内部导光板一侧为光面，其通透性较强，光线损失较大，因此灯板板面较暗，无法最大化利用光源，此外，部分LED灯板增加了LED数目以提高板面亮度，增加了功耗和制造成本，不环保。

发明内容

鉴于现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种提高板面亮度的LED灯板。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种LED灯板，包括壳体，所述壳体内由上而下依次设置有闪光层、导光板以及反光板，所述导光板的至少一侧面设置有LED灯条，所述导光板上侧面为粗糙面，下侧面为带有导光点的光面。

进一步的，所述导光板上侧面为化学加工或物理加工的均匀粗糙表面。

进一步的，所述导光板为亚克力材质或PC材质。

进一步的，所述反光板为PC材质。

进一步的，所述壳体为铝质壳体。

本发明具有以下优点：采用特殊粗糙面的导光板，导光板表层光线反射充足，板面亮度较高，同等亮度的情况下，使用的LED数目较少，更加环保。

附图说明

图1为本发明实施例的剖视图。

图2为本发明实施例的俯视图。

图中，1-壳体，2-闪光层，3-导光板，4-LED灯条，5-反光板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的阐述。

参考图1~2，一种LED灯板，包括壳体1，所述壳体1内由上而下依次设置有闪光层2、导光板3以及反光板5，所述导光板5的至少一侧面设置有LED灯条4，所述导光板5上侧面为粗糙面，下侧面为带有导光点的光面。

本实施例中，所述导光板5上侧面为化学加工或物理加工的均匀粗糙表面，可采用喷丸、磨砂等方式。

本实施例中，所述导光板5为亚克力材质或PC材质。所述反光板5为PC材质，所述壳体1为铝质壳体。

本实施例原理如下，当LED灯条4上的LED作为光源向周围发散光，光通过底部反光板5反射后，经导光板上3的导光点聚集后向导光板3表层的粗糙面发散，最后经闪光层2再次发散，使光线更柔和，板面发光量更大。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。