[发明专利]一种局域表面等离子共振微流控芯片的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210263562.6 申请日: 2012-07-28
公开(公告)号: CN102764677A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 郭隆华;邱彬;林振宇;陈国南 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;G01N21/55
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 局域 表面 等离子 共振 微流控 芯片 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种局域表面等离子共振微流控芯片的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括以下步骤:

(1)微流控芯片的制备:该芯片由三块玻璃叠加而成,在最上面一块玻璃上刻蚀直径为1.0±0.2 mm的小孔,分别用作芯片通道的入口和出口;在第二块玻璃上刻蚀一条大小为(1.0±0.2 mm)×(5.0±0.2 mm)的长方形通孔,作为芯片的通道;三块玻璃通过高温熔合成一体;

(2)芯片的修饰:首先在芯片通道表面制备一层致密的硅羟基单分子层,然后修饰上一层3-氨丙基三乙氧基硅烷单分子层;再修饰上一层聚苯乙烯磺酸钠;最后将湿法合成得到的金纳米棒溶液通入芯片流通池中,金纳米棒将自组装到芯片通道表面。

2.根据权利要求1所述的局域表面等离子共振微流控芯片的制备方法, 其特征在于:步骤(1)中的玻璃刻蚀液为氢氟酸与氟化铵的混合水溶液,其中氢氟酸的浓度为4.5 M,氟化铵浓度为2.5 M。

3.根据权利要求1所述的局域表面等离子共振微流控芯片的制备方法,其特征在于:步骤(1)中的玻璃高温熔合温度为730-760℃,加热时间为5分钟。

4.根据权利要求1所述的局域表面等离子共振微流控芯片的制备方法, 其特征在于:步骤(1)中构成芯片的三块玻璃规格如下:上面两块玻璃为边长为18 mm的正方形硼酸盐玻璃片,厚度为0.15±0.02 mm;最底下一块玻璃为边长为18 mm的正方形硼酸盐玻璃片,厚度为1.1±0.1 mm。

5.根据权利要求1所述的局域表面等离子共振微流控芯片的制备方法, 其特征在于:步骤(2)中致密的硅羟基单分子层的制备方法如下:在芯片通道中通入体积比为4:1的质量百分数为98%浓硫酸与质量百分数为30%双氧水,超声振荡10分钟,然后用去离子水彻底冲洗干净。

6.根据权利要求1所述的局域表面等离子共振微流控芯片的制备方法, 其特征在于:步骤(2)中3-氨丙基三乙氧基硅烷单分子层的制备方法如下:在芯片通道中通入质量分数为10%的3-氨丙基三乙氧基硅烷甲醇溶液,静置反应2小时,然后用甲醇和去离子水反复冲洗3遍后放入烘箱于120℃下烘1小时。

7.根据权利要求1所述的局域表面等离子共振微流控芯片的制备方法, 其特征在于:步骤(2)中聚苯乙烯磺酸钠的修饰方法如下:在芯片通道中通入20 mg/mL的聚苯乙烯磺酸钠水溶液,静置反应1小时,然后用去离子水反复冲洗三遍。

8.根据权利要求1所述的局域表面等离子共振微流控芯片的制备方法, 其特征在于:步骤(2)中的金纳米棒长径比在2到10之间。

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