[发明专利]套刻精度的检测方法有效
| 申请号： | 201210261864.X | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102749815A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李钢 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 精度 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种套刻精度的检测方法，其特征在于，包括：
获取预定图案的第一基准坐标值和第二基准坐标值；
分别获取预定图案所对应的实际坐标值和预定坐标值；
分别计算所述实际坐标值与所述第一基准坐标值的实际差值，以及所述预定坐标值与所述第二基准坐标值之间的预定差值；
将所述实际差值与预定差值进行比较，实现对套刻精度的检测。
2.如权利要求1所述的套刻精度的检测方法，其特征在于，所述第一基准坐标值为预定图案在特定光刻层所对应的坐标值，所述第二基准坐标值为预定图案在该特定光刻层对应的掩模版上的坐标值。
3.如权利要求2所述的套刻精度的检测方法，其特征在于，所述特定光刻层为有源区光刻层。
4.如权利要求1所述的套刻精度的检测方法，其特征在于，所述实际坐标值为预定图案在需要检测套刻精度的层所对应的坐标值，所述预定坐标值为预定图案在与待测层对应的掩模版上的坐标值。
5如权利要求1所述的套刻精度的检测方法，其特征在于，所述预定图案为套刻标记。
6如权利要求1所述的套刻精度的检测方法，其特征在于，所述将实际差值与预定差值进行比较以实现对套刻精度的检测包括：当所述实际差值与所述预定差值一致时，则套刻精度无误差。
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