[发明专利]芯片焊接装置

权利要求书

1.一种芯片焊接装置，其特征在于:

所述芯片焊接装置包括:

轴,在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具;

焊接头,通过多个平行配置的平板联杆安装上述轴,沿着上述轴的延伸方向直线移动;

杆,回转自如地安装在上述焊接头,一端与上述轴连接,在另一端安装平衡块;以及

弹簧,安装在上述焊接头和上述杆的另一端之间,赋与将上述焊接工具压接在上述半导体芯片的推压载荷;

上述平衡块具有使得上述杆的绕回转轴的转矩平衡的重量。

2.如权利要求1所述的芯片焊接装置，其特征在于:

上述杆通过使得二片板簧十字型相交的十字板簧回转自如地安装在焊接头,上述杆的回转轴是沿着上述二片板簧相交的线的轴。

3.如权利要求1或2所述的芯片焊接装置，其特征在于:

上述各平板联杆包含环状板和渡板,所述环状板沿着与上述轴延伸方向交叉的面延伸,安装在上述焊接头,所述渡板配置在与上述环状板同一面,跨越上述环状板的位于内侧的中空部分,上述轴安装在上述渡板。

4.如权利要求3所述的芯片焊接装置，其特征在于:

上述各平板联杆的上述环状板为大致四角环状,在对向的二边的中央的各固定点固定在上述焊接头。

5.如权利要求3所述的芯片焊接装置，其特征在于:

上述渡板沿着与连接上述环状板的上述各固定点的方向交叉的方向延伸,从上述轴连接的中央向着与上述环状板连接的两端,宽度变小。

6.如权利要求3所述的芯片焊接装置，其特征在于:

上述环状板从上述各固定点向着与上述渡板连接的两端,宽度变小。