[发明专利]标准封装电容的RFID天线双电容谐振电路无效
申请号: | 201210260982.9 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN103050790A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 任佳 | 申请(专利权)人: | 成都锐奕信息技术有限公司 |
主分类号: | H01Q23/00 | 分类号: | H01Q23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 标准 封装 电容 rfid 天线 谐振 电路 | ||
1.标准封装电容的RFID天线双电容谐振电路,其特征在于:包括连接于天线ANT两个信号端、且电容值为33pF的电容C16,所述电容C16还并联有电容值为4.7pF的电容C31,所述电容C31的两端分别连接有信号输入端A和信号输入端B;所述电容C31和电容C16均采用0402的封装标准。
2.根据权利要求1所述的标准封装电容的RFID天线双电容谐振电路,其特征在于:所述电容C31连接电容C31的一端与天线ANT之间还设置有电阻R21或/和电阻R8;所述电容C31与信号输入端A之间还串联有电阻R24;所述电阻R24与信号输入端A之间还引接有一信号测试点TP_ANT_IN1。
3.根据权利要求1所述的标准封装电容的RFID天线双电容谐振电路,其特征在于:所述电容C31与信号输入端B之间还串联有电阻R25;所述电阻R25与信号输入端B之间还引接有一信号测试点TP_ANT_IN2。
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