[发明专利]一种阵列基板、显示装置及阵列基板的制造方法

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：包含多条数据线的数据线层，位于所述数据线层之上、包含多个导电阻挡部的导电阻挡层，位于所述导电阻挡层之上的钝化层，以及位于所述钝化层之上的透明导电层，其中，在每一条数据线的上方：

所述钝化层上设置有过孔；

所述导电阻挡部位于过孔下方，并与对应的数据线接触；

所述透明导电层通过过孔与对应的导电阻挡部连接。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述钝化层材质为非感光型树脂。

3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述导电阻挡部与透明导电层材质相同。

4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述导电阻挡部材质为氧化铟锡。

5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，在每一条数据线的上方，所述导电阻挡部覆盖对应的所述数据线。

6.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述数据线包括源极和漏极，所述导电阻挡部覆盖对应的所述漏极。

7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1~6中任一项所述的阵列基板。

8.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，包括：

形成包含多条数据线的数据线层和导电阻挡层，所述导电阻挡层包含位于每一条数据线之上的导电阻挡部；

形成位于导电阻挡层之上的钝化层，并通过掩模构图工艺在钝化层上形成位于导电阻挡部上方的过孔；

形成位于钝化层之上的透明导电层，所述透明导电层通过所述过孔与对应的导电阻挡部连接。

9.如权利要求8所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述钝化层材质为非感光型树脂；所述导电阻挡部与透明导电层材质相同。

10.如权利要求9所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述导电阻挡部材质为氧化铟锡。

11.如权利要求8所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述形成包含多条数据线的数据线层和导电阻挡层，包括：

依次在基板上沉积数据线层金属和导电阻挡层金属，通过一次掩模构图工艺形成多条数据线及覆盖每一条数据线的多个导电阻挡部。

12.如权利要求8所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述通过掩模构图工艺在钝化层上形成位于导电阻挡部上方的过孔，包括：

对钝化层进行干法刻蚀，形成位于导电阻挡部上方的过孔。

13.如权利要求12所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述干法刻蚀所采用的气体，包括六氟化硫、四氟化炭、氧气和氦气中的至少一种气体。