[发明专利]水泥电阻无效
申请号: | 201210260144.1 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN103578666A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 丁瑞荣 | 申请(专利权)人: | 常州市武进华瑞电子有限公司 |
主分类号: | H01C1/02 | 分类号: | H01C1/02;H01C3/02;H01C3/10;H01C7/22 |
代理公司: | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 沈毅 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水泥 电阻 | ||
技术领域
本发明涉及电子元件技术领域,尤其是一种水泥电阻。
背景技术
现有的水泥电阻生产中,内部电阻主要采用绕线电阻或金属氧化膜电阻,用水泥封装成,这类电阻器用在音响设备等电子产品中,由于电阻器电感的存在,在电流通过时具有较大杂音,因此无法满足音响等影音电子产品的需求。
发明内容
为了克服现有的技术的不足,本发明提供了一种水泥电阻。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种水泥电阻,包括陶瓷外壳,电阻芯片通过引线穿出陶瓷外壳,所述的电阻芯片通过水泥封装在陶瓷外壳内部,所述的电阻芯片呈连续的弯折形。
本发明的有益效果是,水泥封装的弯折电阻具有高稳定性、低阻抗等特性,电阻电感低,当用于振动设备中时,电阻产生的杂音微乎其微,而且电阻绝缘性高且具有不燃性,安全可靠。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图;
图中1、陶瓷外壳,2、电阻芯片,3、引线,4、水泥。
具体实施方式
如图1是本发明的结构示意图,一种水泥电阻,包括陶瓷外壳1,电阻芯片2通过引线3穿出陶瓷外壳1,所述的电阻芯片2通过水泥4封装在陶瓷外壳1内部,所述的电阻芯片2呈连续的弯折形。
本发明水泥封装的弯折电阻具有高稳定性、低阻抗等特性,电阻电感低,当用于振动设备中时,电阻产生的杂音微乎其微,而且电阻绝缘性高且具有不燃性,安全可靠。
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