[发明专利]水泥电阻无效

专利信息
申请号: 201210260144.1 申请日: 2012-07-26
公开(公告)号: CN103578666A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 丁瑞荣 申请(专利权)人: 常州市武进华瑞电子有限公司
主分类号: H01C1/02 分类号: H01C1/02;H01C3/02;H01C3/10;H01C7/22
代理公司: 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 代理人: 沈毅
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 水泥 电阻
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子元件技术领域,尤其是一种水泥电阻。

背景技术

现有的水泥电阻生产中,内部电阻主要采用绕线电阻或金属氧化膜电阻,用水泥封装成,这类电阻器用在音响设备等电子产品中,由于电阻器电感的存在,在电流通过时具有较大杂音,因此无法满足音响等影音电子产品的需求。

发明内容

为了克服现有的技术的不足,本发明提供了一种水泥电阻。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种水泥电阻,包括陶瓷外壳,电阻芯片通过引线穿出陶瓷外壳,所述的电阻芯片通过水泥封装在陶瓷外壳内部,所述的电阻芯片呈连续的弯折形。

本发明的有益效果是,水泥封装的弯折电阻具有高稳定性、低阻抗等特性,电阻电感低,当用于振动设备中时,电阻产生的杂音微乎其微,而且电阻绝缘性高且具有不燃性,安全可靠。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图;

图中1、陶瓷外壳,2、电阻芯片,3、引线,4、水泥。

具体实施方式

如图1是本发明的结构示意图,一种水泥电阻,包括陶瓷外壳1,电阻芯片2通过引线3穿出陶瓷外壳1,所述的电阻芯片2通过水泥4封装在陶瓷外壳1内部,所述的电阻芯片2呈连续的弯折形。

本发明水泥封装的弯折电阻具有高稳定性、低阻抗等特性,电阻电感低,当用于振动设备中时,电阻产生的杂音微乎其微,而且电阻绝缘性高且具有不燃性,安全可靠。

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