[发明专利]集成芯片引线框架环岛镀装置

说明书

技术领域

本发明属于集成芯片引线框架镀覆技术领域，具体涉及一种集成芯片引线框架环岛镀装置。

背景技术

集成芯片引线框架包括包括位处中心的芯片岛和外围的一批引脚，在芯片岛的周边需要镀银，将芯片的电极与引脚电连接，现有技术的集成芯片引线框架镀覆工艺采用单件镀覆，功效底时间费而且材料浪费多，较好的也只是采用4件阵列一起镀覆。

例如中国专利号ZL201020168203.9，名称为“阵列式环岛镀引线框架版件”的实用新型专利，公开一种阵列式环岛镀引线框架版件,克服现有同类产品制造过程中边角料比重高、材料成本居高不下的缺陷。它由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上下两侧的边带横向连续排列而成;所述引线框架包括芯片岛和多个导脚,所述导脚在靠近所述芯片岛的根部设有镀银焊区,所述镀银焊区围绕于所述芯片岛的四周呈矩形设置；纵向相邻的所述引线框架由设于其上下两侧的筋片互相连接;所述芯片岛背面均布有规则排列的凹坑。所述导脚在靠近封装框线内侧边缘的正反表面,分别设有正面防水槽和背面防水槽。这种结构采用在一个版面上阵列若干个引线框架，其对于现有技术的改进其实非常小，依然存在功效低、时间费而且材料浪费多的缺陷，尤其是包括上述专利的现有技术对于工件的非镀区域是采用树脂涂盖于以屏蔽，这种工艺更是无法适应批量流水作业的环岛周围镀覆的需要。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是，克服现有技术的集成芯片引线框架镀覆功效底时间费而且材料浪费多，非镀区域采用树脂涂盖效率低的缺陷，提供一种流水作业、大批量同时镀覆的集成芯片引线框架镀覆装备，这种装备效率高、材料省、工件的综合成本低。

本发明的目的是通过下述技术方案予以实现的：一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设有镀具，其特征是，镀具由镀轮和胶粒组成，镀轮为圆环形结构，其外周面有两道凸出的环形靠肩，两道环形靠肩之间的环面上均布有若干个内外通透的胶粒座孔，胶粒座孔的上端面有方形沉孔，胶粒座孔的底部与两道环形靠肩接近的部位对称设有两个胶粒插脚通孔，胶粒座孔中配有胶粒，胶粒的中间有上下通透的镀孔，镀孔为方形的环形槽结构，环形槽结构的内部有岛，岛与环形槽结构的外部通过若干道桥相连接，桥的底部有桥孔，桥孔朝向环形槽结构的上端面，胶粒的下底部有对称设置的两根插脚，插脚与所述胶粒插脚通孔配合；镀轮的内部设有喷头，喷头的喷口对着镀轮圆环形结构的内表面。

将呈带状的集成芯片引线框架经传动装置牵引并包裹在镀轮的外周，集成芯片引线框架的两侧边卡在镀轮的两道凸出的环形靠肩之间，集成芯片引线框架的芯片岛对准胶粒中间的镀孔，柔性的胶粒就可自动将集成芯片引线框架的非镀区域遮盖屏蔽，此时因为桥的底下有桥洞可保持环形槽处于整体连通的状态；镀轮的轴线为水平设置，依靠外部牵引带的带动并由传动轮支撑转动，喷头设在镀轮内部，喷液通过环形槽喷向裹在镀轮外周面的芯片引线框架，对芯片引线框架非屏蔽部位进行镀覆，带状的集成芯片引线框架贴在镀轮上并随镀轮转动,当镀轮转动将近一周时芯片引线框架离开镀轮，由另一端引出，芯片引线框架的环岛镀即告完成。

作为优选，所述环形槽结构为正方形结构，胶粒的外周为与环形槽结构适配的正方形结构。

作为优选，所述桥设在正方形各边的中点部位。

作为优选，传动装置包括芯片引线传动轮，芯片引线传动轮的两端部设有挡边，挡边之间的距离等于或略大于镀轮的宽度。

作为优选，所述胶粒插脚的长度大于所述圆环形结构的断面厚度的两倍。

作为优选，喷头为半个圆柱形的结构，其内部为空腔，其端面设有连接输送镀液的输送泵的管接头，其外圆面设有喷口；喷头通过支轴与支架固定连接。

作为优选，所述喷口由喷头外圆面沿轴向设置的相邻的条板之间的缝隙构成

作为优选，胶粒座孔设有48个，各相邻的胶粒座孔的中心位置度公差值为±2微米。

本发明的有益效果是：

1、设有桥既可连接模具的岛又可连通环形槽，简化模具；

2、应用柔性的胶粒封盖屏蔽和隔离芯片引线框架的非镀覆区域，工艺简便；

3、圆环形的镀轮可实现流水作业效率高。

附图说明

图1是本发明一种实施例的镀具结构示意图；

图2是本发明一种实施例的镀轮与胶粒配合立体示意图；

图3胶粒结构立体示意图；

图4是胶粒结构图的俯视示意图；

图5是图4的A-A处剖视示意图；

图6是连接成带状的集成芯片引线框架示意图。