[发明专利]一种用于大功率LED灯具封装的散热界面材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于大功率LED灯具封装的散热界面材料，其特征在于：该散热界面材料是由柔性AB双组分缩合型室温固化有机硅树脂做基体，加入二甲基硅油以及功能化石墨烯微片作为导热填料充分混合而成；其重量组份为：A组分硅树脂100份，B组分硅树脂2份，二甲基硅油20～30份，功能化石墨烯微片0.5～2份。

2.根据权利要求1所述的用于大功率LED灯具封装的散热界面材料，其特征在于：上述功能化石墨烯微片的制备工艺是：将4g天然鳞片石墨加入92mL浓硫酸中，搅拌均匀后依次加入2g NaNO₃和12g KMnO₄，在0~0.5℃恒温水浴中搅拌2h；之后将恒温水浴温度升高至35℃，继续搅拌2h；之后将恒温水浴温度升高至99℃，持续搅拌直至样品颜色变为亮黄色时，加入120mL 5wt%H₂O₂；最后将产物过滤，用去离子水清洗至中性，于60℃干燥48h后，获得氧化石墨；获得氧化石墨后，将其放入N₂保护的微波炉中，微波炉的工作功率为1600W，整个过程在N₂氛围下进行，加热15s，间歇15s的交替加热方式，共加热30min；微波炉工作温度达到600±50℃，交替加热后保温2min后即随炉冷却，制备出石墨烯微片；之后用硅烷偶联剂KH-550对其进行表面改性最终获得功能化石墨烯微片，所述功能化石墨烯微片层数在10层以内。

3.一种权利要求1所述的用于大功率LED灯具封装的散热界面材料的制备方法，其特征在于具有如下步骤：

（1）按重量份计，将100份A组份硅树脂，20～30份二甲基硅油，0.5～2份功能化石墨烯微片，在双辊混炼机上于室温下反复混炼30 min，然后加入2份B组份硅树脂，在双辊混炼机上混合均匀，制得初步散热界面材料；

（2）在聚酯薄膜做衬底的模具中，将初步散热界面材料放入模具空腔的上下表面，在平板硫化机上压平，制成厚度为0.3～0.5mm的柔性贴片形散热界面材料；为了避免双组份硅树脂在交联时产生气体在最终的界面材料上产生空洞，在压平的过程中首先进行排气，条件为：模具温度120℃，压力14MPa，保压时间30min； 

（3）制得具有粘性的柔性贴片形散热界面材料，使用时按所需形状大小对贴片形散热界面材料进行裁剪，去掉上下表面的聚酯薄膜，将其平铺于所需位置。