[发明专利]一种用于柔性电路板的金手指

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路元件，具体涉及一种用于柔性电路板上的金手指。

背景技术

现有的电路板常通过金手指与外部导通，当柔性电路板含有双层电路结构，金手指通过焊接与外部连通时，其相互对称两个导电端之间也通过锡块相互导通，但由于焊接技术等原因容易发生导电端与锡块焊接固定不好，从而影响其与外部的导通。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于柔性电路板的金手指，其与外部焊接效果好，提高了导电端与外部的导通性能。

技术方案：本发明所述的一种用于柔性电路板上的金手指，包括若干对相互对称的导电端，所述相互对称的导电端上开有相互贯通的导通孔。

进一步完善上述技术方案，所述导通孔靠近所述相互对称的导电端的端头。

焊接时，将熔化的液状锡穿过所述导通孔，提高了其与外部的焊接导通效果。

本发明与现有技术相比，其有益效果是：本发明结构简单，焊接方便，提高了其与外部的焊接导通性能。 

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。

如图1所示，一种用于柔性电路板上的金手指，包括柔性电路板1和6对相互对称的导电端2，所述相互对称的导电端2上开有相互贯通的导通孔3，所述导通孔3靠近所述相互对称的导电端2的端头。

焊接时，将熔化的液状锡穿过所述导通孔，提高了其与外部的焊接导通效果。

如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本发明，但其不得解释为对本发明自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。