[发明专利]一种光固化以及热固化树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及材料领域，具体来讲，是涉及是在线路板制造时使用的光固化性和/或热固性树脂组合物，绝缘材料及使用这种材料的线路板。

 

背景技术    

近年来半导体零件急速发展进步，电子设备存在小型轻量化、高性能化、多功能化的倾向，与这些倾向相适应，印刷线路板的高密度化不断发展。高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。通过导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。

线路板的表层设有覆盖膜，如专利CN101747854、CN101378622和CN102209429公开了线路板上的覆盖膜及柔性线路板，上述几项专利通常是在聚酰亚胺薄膜上涂上聚酰亚胺树脂，环氧树脂，丙烯酸树脂形成的，但是随着线路的精细化，传统的覆盖膜在打孔时均存在加工精度的问题，在加热加压把覆盖膜覆盖在线路板的时候有粘合剂（胶）渗出的问题，总之，随线路板日新月异的发展，传统的覆盖膜技术已无法满足市场的要求。

 

发明内容

本发明的目的在于解决上述技术问题，提供一种新型光固化以及热固化树脂组合物以及使用这种材料的树脂模、绝缘膜和线路板。

本发明提供一种光固化以及热固化树脂组合物，含有以下成分

（A）末端有羟酸的氨基甲酸酯的低聚物；

（B）光聚合引发剂；

（C）环氧树脂；

（D）丙烯酸单体；

（E）无机充填物，

任选地，还可以包含着色剂、填充剂或其他添加剂。。

优选的，所述光固化以及热固化树脂组合物中，以末端有羟酸的氨基甲酸酯的低聚物的固性成分为100重量部计，所述光聚合引发剂的重量为3至15重量部，所述环氧树脂的重量为5至50重量部，所述丙烯酸单体的重量为5至50重量部，所述无机充填物的重量为5至50重量部。

本发明的光固化性以及热固性树脂组合物中所述末端有羟酸的氨基甲酸酯的低聚物是通过如下方法制备的：

(a)式I化合物与过量的式II化合物反应；

（I）

(II)

(b)将上步反应产物与式（III）化合物反应进行末端修饰，

(III)

其中，R、R₁、R₂为2价的有机基，a是1-30的整数。

优选的，所述式I化合物可以用式IV所示的聚碳酸酯二醇替代：

IV

其中，R₃和R₄是二价的相同或不同的有机基，b是20以下的整数。

优选的，所述步骤（a）中式I化合物与式II化合物的摩尔比为0.4-0.9：1，更优选0.45-0.8：1。

所述制备反应步骤（a）的反应温度优选控制在50度至150度，更优选60度至120度。优选的，在制备过程中可适当的加入催化剂，更优选的，可以选自三级胺类、碱金属或碱土金属等。

所述制备反应步骤（a）中式I化合物可以在无机溶剂或有机溶剂中与所述式II化合物反应。但为了控制反应，优选的是在有机溶剂系中反应。

本发明的另一目的在于提供一种使用所述光固化以及热固化树脂组合物的树脂膜，将所述光固化以及热固化树脂组合物涂在线路板基材的表层，然后干燥即可得到树脂膜。

本发明的另一目的还在于提供一种使用所述光固化以及热固化树脂组合物的绝缘膜，所述绝缘膜是所述使用所述光固化以及热固化树脂组合物的树脂膜通过活性能量射线照射，即光固化和/或热固化得到的。

本发明的另一目的在于提供一种带有绝缘层的线路板，所述线路板覆盖有所述使用所述光固化以及热固化树脂组合物的绝缘膜。

本发明所使用的各种原料的名称定义及具体示例可参见下面的概念解释，但所列示例并非穷尽列举：