[发明专利]一种纸质拼图的生产工艺和纸质拼图

说明书

技术领域

本发明涉及拼图的生产工艺领域，尤其涉及一种纸质拼图的生产工艺和纸质拼图。

背景技术

目前，纸类拼图大多使用“一纸多模”的生产工艺，“一纸多模”即在一张底托上排多个拼图。其生产工艺流程是：1）根据拼图的大小和上机纸尺寸合理拼模；2）按照制作好的排版在上机纸上印刷，得到成品印张；4）对成品印张进行模切，一次性得到由拼图散件组成的多个拼图；5）把底托放于拼图的底部，并用底托一次性移走多个拼图；6）将拼图装袋。

在实际生产中发现，目前的一纸多模生产工艺存在以下缺陷： 1）由于在拼图底部放底托时拼图已经是模切后的散件，在移动过程中拼图非常容易散乱，导致同一底托上拼图的拼图单元错位（也称混款）或遗失；2) 成品印张模切后再放底托来移走拼图的方式，制约了生产效率的提高；3）单个拼图独立装袋产生人力成本和材料成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺点和不足，提供一种避免拼图单元错位和遗失的纸质拼图生产工艺和纸质拼图。

本发明的纸质拼图的生产工艺，包括如下步骤：

1）根据拼图的大小和上机纸的尺寸在电脑上进行拼模，拼图与拼图之间预留间距；

2）将拼好模的拼图制成排版，并在排版上做裁切线标示；

3）按照排版在上机纸上印刷，得到成品印张；

4）在与排版一样大小的底托丝印胶水，底托对应拼图与拼图之间预留间距的中部的位置和底托对应拼图周缘的位置设有胶水位；

5）将成品印张同丝印好胶水的底托进行对裱并压实；

6）胶水干燥后，将带有底托的成品印张的每个拼图通过模切机切成若干个拼图单元，模切时穿透拼图但不穿透底托；

7）将成品印张通过切纸机按照裁切线标示进行裁切，得到带有底托的由拼图单元组成的拼图。

其中，拼图与拼图之间预留间距为10-15mm。

其中，在步骤3之后，步骤4之前，还包括步骤31）成品印张3进行表面处理，再上对裱机裱好底纸。

其中，步骤2还包括，在排版上做对位线标示；所述步骤31具体为：成品印张3进行表面处理，再上对裱机按照对位线标示裱好底纸。

其中，底托的厚度为0.25-0.35mm。

其中，步骤4中，胶水位的宽度为4-5mm。

其中，步骤4中，底托的湿度为14-19%。

其中，步骤6中，胶水干燥后的底托湿度为12-17%。

其中，步骤6之后，步骤7之前还包括步骤61，将成品印张成叠码放，并用同印张一样大小的卡纸覆盖顶部的成品印张。

本发明的纸质拼图，为一种使用上述的纸质拼图的生产工艺生产出来的纸质拼图。

本发明的有益效果是：底托对应拼图与拼图之间预留间距的中部的位置和底托对应拼图周缘的位置设有胶水位，裁切后的单个拼图的外围是被固定的，并且步骤6中，模切工序仅把拼图部分模切穿透，而底托没有穿透，底托从底部对拼图进行固定，因此拼图的拼图单元不易错位和遗失；同时在模切工序中穿透拼图但不穿透底托，可直接拿放底托，克服了现有技术中需额外放置底托的不足，大大提高了生产效率；裁切出的单个拼图均带有底托，不需再将单个拼图独立装袋，节约了人力成本和材料成本；利用本发明纸质拼图的生产工艺生产的纸质拼图避免了拼图单元错位和遗失。

附图说明

图1为本发明步骤3的工艺流程中的成品印张示意图。

图2为本发明步骤4的工艺流程中的底托示意图。

图3为本发明步骤5的工艺流程中的对裱示意图。

图4为本发明步骤6的工艺流程中的模切示意图。

图5为本发明步骤7的工艺流程中的单个拼图示意图。

图1至图5包括：

拼图-1；裁切线-2；成品印张-3；底托-4；胶水位-5；拼图单元-6；对位线-7。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细的描述。

本发明的纸质拼图的生产工艺，主要包括如下步骤：

参考图1，步骤1根据拼图1的大小和上机纸的尺寸在电脑上进行拼模，拼图1与拼图1之间预留间距；本步骤将多张拼图1拼在一起，拼图1与拼图1之间预留间距为10-20mm。优选的，间距可为10 mm、15 mm、20mm。

拼图1的图样和大小可以根据市场需求来选择，如卡通人物、建筑模型等。预留间距为10-20mm，避免裁切偏差切破拼图1，造成拼图1的报废。