[发明专利]一种数字泥石流传感器的制备方法无效
申请号: | 201210255079.3 | 申请日: | 2012-07-23 |
公开(公告)号: | CN102809404A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 马珺;祁彧;侯冠慧 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | G01F23/22 | 分类号: | G01F23/22;G01P5/00;G01N27/00 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 卢茂春 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数字 泥石流 传感器 制备 方法 | ||
1.一种数字泥石流传感器的制备方法,其特征在于制备分为两部分进行:
、电路芯片的制备,首先用绝缘材料板制成其骨架并按各节功能组装相应电路,第一部分变送器部分(1)内组装数据处理与通讯电路(15)、休眠式供电电路(12)、微处理器、时钟电路(14)及传感器运行调试部分,第二部分检测部分(2)内组装泥石流检测电路(14)、检测电路(18)并安装传感元电极(7),第三部分检测信号发送器部分(3)内安装检测信号发送电路(16),固定于支撑骨架背面上的传感元电极(7)其间隔为1厘米或按使用要求制造;将变送器部分(1)、检测部分(2)和检测信号发送器部分(3)三个部分,分别用绝缘材料浇铸后成为传感器的三个固体组件,由水封接插件(5)接插为三件一体的固体传感器,其传感器成型、浇注工艺和设备用自行设计或委托加工的设备,(详见传感器结构图4、图5、图6、图7、图8),接插部位为全防水接插;
、结构件与外壳的制备
传感元电极(7)选用非磁性和耐腐的导体材料,引线端子用塑料和环氧树脂或其它绝缘材料,接插件采用具有全封闭能力的防水五芯电器接插件,电路芯片与外壳经浇铸后成为一个固态实体,其截面一般为直径35毫米,长度根据具体情况一般可设计为每节50—80厘米。
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