[发明专利]一种脱落正畸托槽底板粘结剂的激光去除方法

权利要求书

1.一种脱落正畸托槽底板粘结剂的激光去除方法，其特征在于，应用如下装置依次包括：具有可见光波段指示用准分子激光器（1）、光束整形聚焦系统（2）、具有滤波单元的实时监控系统（3）、正畸托槽夹具（4）；

该方法包括以下步骤：

1）将待处理的正畸托槽固定于正畸托槽夹具（4）中；随后将装配好的正畸托槽夹具（4）置于准分子激光器（1）的光束传输路径中；

2）利用指示激光，通过变动正畸托槽夹具（4）与光束整形聚焦系统（2）之间的位置来调整指示光斑，其间距范围为40~45cm，使指示激光光斑能够完全覆盖正畸托槽；

3）按照所要处理的正畸托槽类型和底板结构，设定准分子激光器（1）的输出功率、脉冲个数和辐照频率，对正畸托槽进行脉冲辐照，通过具有滤波单元的实时监控系统（3），观察正畸托槽底板状态，直至底板残余粘结剂完全去除殆尽后停止辐照；去除过程中，准分子激光器的输出功率为625mJ~820mJ，激光在正畸托槽底板处的能量密度为1.3J/cm2~1.7J/cm2，脉冲数为50~200个，采用2Hz~8Hz的低频辐照。

2.根据权利要求1所述的一种脱落正畸托槽底板粘结剂的激光去除方法，其特征在于在步骤3）后采用退火热处理应用于陶瓷正畸托槽底板的粘结剂去除；陶瓷正畸托槽的退火温度为800℃~1000℃，在空气或氧气中保温半小时以上后随炉冷却即可恢复本色。