[发明专利]晶粒取放方法、晶粒取放的承载结构、及晶粒取放装置

权利要求书

1.一种晶粒取放方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一已完成切割的晶片，该晶片具有多个晶粒；

将所述多个晶粒进行等级的分类；

提供多个承载结构；以及

利用一移动载具将上述已完成等级的分类的晶粒分别放置于所对应的承载结构上，并且每一个承载结构上的多个晶粒的范围呈类圆形的排列方式进行设置。

2.如权利要求1所述的晶粒取放方法，其特征在于，上述所述多个晶粒的范围呈类圆形的排列方式是通过一电脑系统仿真所述多个晶粒的范围呈类圆形排列的软件进行设定，再通过该电脑系统控制该移动载具以进行设置所述多个晶粒。

3.如权利要求1所述的晶粒取放方法，其特征在于，所述多个承载结构为胶膜、蓝膜及紫外光膜之中的其中一种。

4.如权利要求1所述的晶粒取放方法，其特征在于，该方法还包括于该承载结构上覆盖一保护层，该保护层为离型纸、离型膜及高分子膜之中的其中一种。

5.如权利要求1所述的晶粒取放方法，其特征在于，上述将所述多个晶粒分别放置于所对应的承载结构上之后还包括以下步骤：

进行扩张所述多个承载结构；以及

将所述多个晶粒分别挑捡到多个封装结构中。

6.一种晶粒取放的承载结构，其特征在于，包括：

多个晶粒；以及

一承载结构，所述多个晶粒黏附于该承载结构上，且所述多个晶粒于该承载结构上的范围呈类圆形的排列方式。

7.如权利要求6所述的晶粒取放的承载结构，其特征在于，该承载结构为胶膜、蓝膜及紫外光膜之中的其中一种。

8.如权利要求6所述的晶粒取放的承载结构，其特征在于，该承载结构还包括一覆盖于该承载结构上的保护层，该保护层为离型纸、离型膜及高分子膜之中的其中一种。

9.一种晶粒取放装置，其特征在于，包括：

一第一平台，其放置多个已完成等级的分类的晶粒；

一电脑系统，其电性连接该第一平台；

一移动载具，该电脑系统控制该移动载具；以及

至少一第二平台，通过该移动载具将所述多个晶粒依照等级分选至该第二平台的至少一承载结构上，所述多个晶粒于该承载结构上的范围呈类圆形的排列方式。

10.如权利要求9所述的晶粒取放装置，其特征在于，该电脑系统具有仿真所述多个晶粒的范围呈类圆形的排列方式的软件。