[发明专利]带电路的悬挂基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细地讲是涉及一种硬盘驱动器所采用的带电路的悬挂基板。

背景技术

带电路的悬挂基板包括金属支承基板、形成在其上的基底绝缘层、及形成在该基底绝缘层之上、具有用于与磁头连接的磁头侧端子部的导体图案。而且，在该带电路的悬挂基板中，安装磁头，使磁头与磁头侧端子部相连接，从而用于硬盘驱动器。

近年来，提出了在该带电路的悬挂基板上搭载各种电子元件、具体地讲例如具有压电元件（piezoelectric element）、用于精细地调节磁头的位置和角度的微型驱动器、例如用于利用光辅助法谋求提高存储密度的发光元件等。

例如，为了采用光辅助法，公知有一种带电路的悬挂基板，其包括金属支承基板、搭载在金属支承基板的表面的发光元件和滑橇，其中，将与发光元件电连接的元件侧端子部、及与搭载在滑橇上的磁头电连接的磁头侧端子部形成在金属支承基板的同一个表面。

但是，在该构造中，由于将发光元件和滑橇这两者安装在金属支承基板的同一个表面，因此，必须以较高的密度配置元件侧端子部和磁头侧端子部，难以使带电路的悬挂基板小型化。

因此，例如提出了一种具有后述的导体图案、用于搭载滑橇和发光元件的带电路的悬挂基板；前述的导体图案包含设置于带电路的悬挂基板的表面的磁头侧端子和设置于带电路的悬挂基板的背面的元件侧端子；上述滑橇搭载用于与磁头侧端子电连接的磁头；上述发光元件与元件侧端子电连接（例如参照日本特开2010－108576号公报）。

该带电路的悬挂基板包括金属支承基板、形成在金属支承基板的表面的第1基底绝缘层、形成在第1基底绝缘层的表面的表侧电源布线、形成在金属支承基板的背面的第2基底绝缘层、及形成在第2基底绝缘层的背面的背侧电源布线，磁头侧端子与表侧电源布线相连接，元件侧端子与背侧电源布线相连接。

然而，在上述日本特开2010－108576号公报所述的带电路的悬挂基板101中，如图11所示，在用于安装滑橇102的安装部103中形成有供发光元件104贯穿的贯穿开口部105，在贯穿开口部105的周端缘，金属支承基板106的端缘和第2基底绝缘层107的端缘沿着厚度方向形成为大致平齐。另外，元件侧端子108以与发光元件104接近的方式形成在第2基底绝缘层107的端部，通过线109连接于发光元件104。

另外，存在要求替代线109而使用焊锡球110（双点划线）将元件侧端子108和发光元件104连接起来的情况。

另外，金属支承基板106的端缘配置在比第1基底绝缘层111的端缘接近贯穿开口部105的位置上。

在这种情况下，由于金属支承基板106的端缘和第2基底绝缘层107的端缘沿着厚度方向形成为大致平齐，因此，存在这样的情况：熔融的焊锡向厚度方向流动而容易地越过第2基底绝缘层107，与金属支承基板106接触，元件侧端子108和金属支承基板106由于焊锡短路。

并且，由于金属支承基板106的端缘相比于第1基底绝缘层111的端缘突出到贯穿开口部105内，因此，存在这样的情况：熔融的焊锡向贯穿开口部105侧流动而容易地越过第1基底绝缘层111，与金属支承基板106接触，磁头侧端子112和金属支承基板106由于焊锡短路。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够防止第2端子与金属支承基板的短路、及第1端子与金属支承基板的短路的带电路的悬挂基板。

为了达到上述目的，本发明的带电路的悬挂基板构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该带电路的悬挂基板的滑橇、及设置在上述磁头附近的不隶属于该带电路的悬挂基板的电子元件，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；第1绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的表面；第1导体图案，其具有层叠在上述第1绝缘层的上述表面侧的第1端子；第2绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的背面；第2导体图案，其具有层叠在上述第2绝缘层的上述背面侧的第2端子；在上述带电路的悬挂基板中形成有在表背方向上贯通的连通空间；上述第1端子构成为用于与上述滑橇的上述磁头电连接；上述第2端子构成为用于与上述电子元件电连接，上述第2端子以能够架设上述电子元件的方式隔着上述连通空间地设有至少一对；在向上述表背方向投影时，上述第1绝缘层和上述第2绝缘层的端缘比上述金属支承基板的端缘向上述连通空间内突出。

本发明的带电路的悬挂基板还优选为，能够将上述滑橇搭载为在向上述表背方向投影时上述滑橇与上述电子元件重叠。

本发明的带电路的悬挂基板还优选为，上述电子元件是压电元件。