[发明专利]晶体硅太阳能电池正面用无铅导电银浆

权利要求书

1.一种晶体硅太阳能电池正面用无铅导电银浆，其特征在于，所述无铅导电银浆的组分及重量百分含量为：银粉 75～85%；无铅玻璃粘结剂 0.5～2%；金属合金粉 1～10%；有机粘结剂 5～15%；活性氧化物1～5%；其中，所述的银粉平均粒径0.2～1微米、振实密度大于4.5g/cc；所述的活性氧化物为纳米γ-Al₂O₃粉末。

2.根据权利要求1所述的无铅导电银浆，其特征在于，还包含0.1～2%的IrO₂抗氧剂。

3.根据权利要求2所述的无铅导电银浆，其特征在于，所述的金属合金粉为Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-Cu合金粉、Sn-Sb合金粉的一种。

4.根据权利要求3所述的无铅导电银浆，其特征在于，所述的纳米γ-Al₂O₃粉末的粒径为15～25nm。

5.根据权利要求4所述的无铅导电银浆，其特征在于，所述的无铅玻璃粘结剂采用B-Zn-Sb玻璃体系、Bi-B-Si玻璃体系、Bi-Si-Zn玻璃体系中的一种。

6.根据权利要求5所述的无铅导电银浆, 其特征在于，所述的有机粘结剂由重量百分比为5～20%的有机树脂和80～95%的有机溶剂组成；所述的有机树脂为乙基纤维素、丙烯酸树脂、松香、硝基纤维素中的一种或几种；所述有机溶剂为松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、二乙二醇丁醚、邻苯二甲酸二丁酯中的一种或几种。