[发明专利]一种多层PCB板线路图形的制作方法有效
| 申请号： | 201210253465.9 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN103582323B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 陈立宇;陈健;刘山当 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 线路 图形 制作方法 | ||
1.一种多层PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，包括:
在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，去除所述未曝光区域的干膜；
对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻处理，使所述曝光区域处的金属层形成与所述曝光区域相对应的线路图形；
在与所述曝光区域相对应的线路图形的表面上覆盖保护层；
在形成有与所述曝光区域相对应的线路图形的多层PCB板中制作过孔，通过沉铜工艺将所述过孔的表面覆盖铜层。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，所述在形成有与所述曝光区域相对应的线路图形的多层PCB板中制作过孔之后，还包括：
在所述曝光区域之外的所述多层PCB板表面上制作线路图形，与所述曝光区域相对应的线路图形和所述曝光区域之外的线路图形形成所述多层PCB板的完整线路图形。
3.根据权利要求2所述的多层PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，所述在多层PCB板的表面粘贴干膜之前，还包括：
通过蚀刻工艺对所述多层PCB板表面的金属层进行蚀刻，使所述多层PCB板表面的金属层厚度减薄。
4.根据权利要求1-3任一项所述的多层PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，所述保护层包括聚四氟乙烯涂层、聚酰亚胺涂层或金属镀层。
5.根据权利要求4所述的多层PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，所述金属镀层包括镍金合金镀层或镍镀层或金镀层。
6.根据权利要求5所述的多层PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度范围为0至15μm。
7.根据权利要求6所述的多层PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，所述曝光为激光扫描曝光。
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