[发明专利]连接器插座结构有效

专利信息
申请号: 201210252772.5 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN102769222A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 徐夫义;万伟;段术林;伍华燕 申请(专利权)人: 连展科技电子(昆山)有限公司
主分类号: H01R13/35 分类号: H01R13/35;H01R13/40;H01R13/46;H01R13/652
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215321 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 连接器 插座 结构
【说明书】:

技术领域

一种连接器插座结构,特别是一种可兼容电源、USB 2.0、USB 3.0以及MiNi DP等四合一之连接器插座结构。 

背景技术

为了使得电子零件达到数据、电子讯号传递的效果,计算机与相关的周边装置都必须透过电连接器来进行连接,而电连接器依照使用用途,主要可分为传输电力之电连接器以及传输讯号之输出输入连接器。其中,目前常用之输出输入连接器有USB 2.0、USB 3.0以及MiNi DP。 

如图1所示,习知技术之传输电力的电连接器(7)系包括一铁壳(70)、一绝缘胶芯(71)、一连接器主体(72)。该绝缘胶芯(71)系设置于该铁壳(70)内;该连接器主体(72)系设置于该绝缘胶芯(71)内,且该连接器主体(72)中心设有一电源传输单元(720);该电源传输单元(720)之侧面设有四传输端子(7200)。然而,上述之电连接器(7)体积过于厚重,且用料过多,并不符合现今电子产品轻薄短小之趋势。 

   通用串行总线(Universal Serial Bus,以下简称USB)是联机计算机系统与外部装置的一个串行埠总线标准,也是一种输入输出界面技术规范,被广泛应用于个人计算机和行动装置等信息通讯产品,并扩充功能至摄影器材、数字电视、游戏机等其它相关领域。 

    随着人们对传输速率与储存容量的需求愈来愈高,USB的传输速率亦由最初的USB 1.0规格(最大传输速率12 Mbps)发展至目前普及的USB 2.0高速(High Speed)规格(最大传输速率480Mbps),现今更发展出USB 3.0超速(Super Speed)规格,可提供高达5Gbps的最大传输速率,以期望能满足用户在传输大容量之档案时,能获得更快速的传输速率,而有效缩短传输时间。 

Mini DP是一个微型版本的DisplayPort。由苹果公司于2008年10月14日发表。现在应用于MacBook(取代先前的Mini-DVI)、MacBook Air(取代先前的Micro-DVI)与MacBook Pro(取代先前的DVI)笔记计算机中。 

然而,习知之电子装置,其电连接器与输出输入连接器皆单独存在,以方便使用者插置,但多个端口势必必须增加其电子装置的空间,无形中亦增加了电子装置的体积,并且直接性的提高了开模的成本,对于产业竞争力来说并无正面的帮助。且目前并未有一可同时传输USB 2.0、USB 3.0以及MiNi DP讯号整合在一个IO界面的连接器。 

因此,如何设计出一可进行电源传输以及传输USB 2.0、USB 3.0以及MiNi DP讯号且符合现今电子产品轻薄短小之趋势的连接器结构,便成为相关厂商以及相关研发人员所共同努力的目标。 

发明内容

本创作人有鉴于习知电连接器仅用于电源传输、体积过于厚重以及用料过多的缺失,乃积极着手进行开发,以期可以改进上述既有之缺点,经过不断地试验及努力,终于开发出本创作 

本创作之目的,系为提供一可进行电源传输以及传输USB 2.0、USB 3.0以及MiNi DP讯号之连接器插座结构。

为了达成上述之目的,本创作之一种连接器插座结构,包括壳体、主体、第一电源接触端子、第二电源接触端子、第一电源侦测端子、第二电源侦测端子、接地端子、复数上排端子和复数下排端子,以及上包覆体和下包覆体,其特征是,该主体设置于该壳体内并包括电源传输柱体、接地柱体、舌片,所述接地柱体设置于该电源传输柱体旁,所述舌片设置于该接地柱体旁;该第一电源接触端子,其一端设置于该电源传输柱体内部一侧壁;该第一电源侦测端子,其一端设置于该电源传输柱体内部;该第二电源侦测端子,其一端设置于该电源传输柱体内部,且其另一端与该第一电源侦测端子的另一端连接;该第二电源接触端子,其一端设置于该电源传输柱体内部另一侧壁;该接地端子,其一端设置于该接地柱体内;该复数上排端子,其一端设置于该舌片上,另一端则设有上排端子弯折部,所述上排端子中每二讯号端子之间设有接地端子;该复数下排端子,其一端设置于该舌片上,另一端则设有下排端子弯折部,所述下排端子中每二讯号端子之间设有一接地端子;该上包覆体包覆该上排端子弯折部,以及该下包覆体,为多排浸式(DIP TYPE),且包覆该下排端子弯折部,并与该上包覆体组装。 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于连展科技电子(昆山)有限公司,未经连展科技电子(昆山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210252772.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top