[发明专利]一种用于清洗集成电路模具的橡胶组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种橡胶组合物，尤其是一种用于清洗集成电路模具的橡胶组合物。

背景技术

在传统集成电路封装工艺中，部分封装料与脱模剂在高温的作用下容易发生氧化，附着在模具表面，形成难以去除的污垢，这会造成封装时离型困难、封装体外观缺陷。这使得模具清洗工艺至关重要。

以往的清膜工艺中，经常使用三聚氰胺清模料，它主要成分有三聚氰胺、固化剂、填料、蜡等，价格相对便宜，但三聚氰胺粘度较小，固化后易碎，使得其清洗效果不佳，一般需要反复清洗8-10次；而且清洗过程中产生大量烟雾，污染工作环境。CN1172001涉及了一种三聚氰胺清模料，它是由三聚氰胺、甲醛、纤维素、硅微粉等组成；CN1351093公布了一种氨基类树脂组合物，它主要有三聚氰胺-甲醛树脂、木质纤维素、无机填料、润滑剂、固化促进剂等组成。但仍然不能改变清洗效果不佳，清洗过程中产生大量烟雾的缺点。

在当前清模工艺中，清模胶片逐渐为封装厂所采用，同传统的三聚氰胺清模料相比，由于橡胶的粘性高于三聚氰胺，所以清模胶片的清模效果要好于三聚氰胺。一般反复清洗2-3次就可以将模具清洗干净。不同生产厂家具有不同的配方，所以其表现出来的清洗效果、气味性、烟雾性都有所差别。CN1952032公布了一种清模料，它主要有合成橡胶、液态氨基醇、硅粉、有机过氧化物组成。但其没有加入硅烷偶联剂，这使得硅粉与橡胶之间的相容性降低，这会影响橡胶的粘性与流动性，导致清洗效果下降。周心其使用三乙醇胺、2-甲氨基乙醇来增加清洗效果，但由于2-甲氨基乙醇会导致产品的胺味很重，而二氧化硅无任何吸附性质，这会在使用过程中，产生大量刺激性气味，影响工作环境。(参见文献：周心其，曹有名，谢飞，田俊岭.用于集成电路封装模具清洗材料的研究，材料研究与应用.4(4)，351-353(2010).)

为此，本发明提供一种用于清洗集成电路模具的橡胶组合物，其在于清洗性能优良。该组合物在高温硫化之前，具有良好的粘性与流动性，利于粘附模具中的玷污物；在高温硫化后，具有良好的成型能力，利于排出模具中的玷污物。其还在于使用过程中无刺激性气味产生、无烟雾产生。

为达到上述目的，本发明采用硅烷偶联剂——γ-氨丙基三乙氧基硅烷增加橡胶与无机填料——硅藻土的相容性，从而提高橡胶组合物的流动性与粘性，有利于提高清洗效果；采用气味很小、沸点很高的固态硬酯胺增强清洗效果，减少刺激性气味的产生。N，N-间苯撑双马来酰亚胺在较高的温度下对橡胶快速硫化成型，利于排出玷污物。同时，采用多孔性的硅藻土具有吸附的性质，吸附清洗工艺中产生的极少量烟雾，使得工作现场无烟雾。

发明内容

一种用于清洗集成电路模具的橡胶组合物，该组合物由异戊橡胶、硅藻土、硬酯胺、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N，N-间苯撑双马来酰亚胺组成，各组分的重量百分比为：异戊橡胶40-60％、硅藻土30-50％、硬酯胺5-10％、γ-氨丙基三乙氧基硅烷2-5％，N，N-间苯撑双马来酰亚胺1-2％。

一种用于清洗集成电路模具橡胶组合物的制备方法，包含如下步骤：

a.在室温下将异戊橡胶、硅藻土、硬酯胺、γ-氨丙基三乙氧基硅烷，N，N-间苯撑双马来酰亚胺混合均匀。

b.将该混合物室温下在开炼机中进行混炼1小时，制成橡胶组合物。

c.然后将该橡胶组合物放入压延机中，压延成型，放入包装箱，于5摄氏度以下保存。

一种用于清洗集成电路模具橡胶组合物的应用效果评价，试验方法如下：

将注塑机的集成电路TO-220模具经过50次反复注塑后，模具表面产生污染。然后向模具内加入一定量的橡胶组合物，施加温度190摄氏度，60kgf/cm²的压力，持续5分钟。其清洗次数与清洗效果间的关系、产生的烟雾、产生的刺激性气味按照下列的方法评价：

A：很少；B：少；C：一般；D：严重；E：很严重

①：完全无污垢残留；②：几乎无污垢残留；③：稍有污垢残留；④：有

污垢残留；⑤：很多污垢残留

本发明具有如下的有益结果：使用依据各实施例及比较例的方法获得的橡胶组合物，经过试验方法进行应用效果评价，其结果如表1。由表1可充分证明本发明的橡胶组合物具有良好的清洗效果，在使用过程中无刺激性气味产生、无烟雾产生。

表1

具体实施方式