[发明专利]半导体光源模组有效

专利信息
申请号: 201210252665.2 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN103090220A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 肖一胜;王俊;王伟霞;田晓改;郑子豪 申请(专利权)人: 重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V7/22;F21Y101/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 重庆市南岸区南滨路*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 半导体 光源 模组
【权利要求书】:

1.一种半导体光源模组,包括壳体、固定在壳体出光端的透光件以及设置在壳体内的发光装置、驱动电子器件、绝缘件和热沉,其特征在于,所述壳体内设大体呈圆台状的漏斗形的反射腔,所述反射腔的较大的开口处靠近壳体的出光端,其较小的开口处设置有多根导柱,所述发光装置、驱动电子器件和绝缘件上形成有与所述导柱匹配的孔或缺口,所述导柱的一端设于反射腔的内壁,另一端与热沉相连。

2.根据权利要求1所述的半导体光源模组,其特征在于,所述半导体光源模组还包括一漏斗形反射元件,所述反射元件覆盖所述反射腔的内壁及导柱与反射腔内壁相连的一端。

3.根据权利要求1所述的半导体光源模组,其特征在于,所述绝缘件包括绝缘片、绝缘板及从绝缘板中心突起的套管,所述绝缘片的外形与发光装置的外形类似但稍大;所述套管与导柱接触。

4.根据权利要求3所述的半导体光源模组,其特征在于,所述驱动电子器件包括用于驱动所述半导体光源的驱动电路,所述驱动电子器件的中部形成有可供所述套管穿过的孔,所述绝缘片设置在发光装置与套管之间。

5.根据权利要求4所述的半导体光源模组,其特征在于,所述热沉包括导热垫及从导热垫中心突起的导热柱,所述导热柱插入所述套管并与绝缘片和套管紧密接触。

6.根据权利要求5所述的半导体光源模组,其特征在于,所述导热柱大体呈中空的柱状。

7.根据权利要求6所述的半导体光源模组,其特征在于,所述导热柱内部填充有高导热材料。

8.根据权利要求1所述的半导体光源模组,其特征在于,所述反射元件可为下列中的一种:(1)反射元件的内壁上涂布有漫反射材料;(2)反射元件由全漫反射高分子复合材料制成。

9.一种半导体光源模组,包括壳体、固定在壳体出光端的透光件以及设置在壳体内的发光装置、驱动电子器件、绝缘件和热沉,其特征在于,所述壳体内设大体呈圆台状的漏斗形的反射腔;所述反射腔的较大的开口处靠近壳体的出光端,所述发光装置固定在反射腔的较小开口处,反射腔的外壁设置有多根导柱,所述绝缘板、驱动电子器件和导热垫上形成有与所述导柱匹配的孔或缺口,所述导柱的一端与反射腔的外壁相连,另一端与热沉相连。

10.根据权利要求9所述的半导体光源模组,其特征在于,所述绝缘件包括绝缘片、绝缘板及从绝缘板中心突起的套管,所述绝缘片的外形与发光装置的外形类似但稍大;所述套管与导柱接触;所述驱动电子器件包括用于驱动所述半导体光源的驱动电路,所述驱动电子器件的中部形成有可供所述套管穿过的孔,所述绝缘片设置在发光装置与套管之间;所述热沉包括导热垫及从导热垫中心突起的导热柱,所述导热柱插入所述套管并与绝缘片和套管紧密接触。

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