[发明专利]显示基板有效

专利信息
申请号: 201210252583.8 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN102890377A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 朴廷敏;李政洙;金智贤;朴贵铉 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/12
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 屈玉华
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 显示
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种显示基板及其制造方法。更具体地,本发明涉及能够防止接触缺陷的显示基板以及制造该显示基板的方法。

背景技术

液晶显示器是包括液晶层的薄且平的显示器件。液晶显示器根据液晶层的驱动方法分为平面内转换(IPS)模式液晶显示器、垂直配向(VA)模式液晶显示器以及面线转换(PLS)模式液晶显示器。

PLS模式液晶显示器利用水平电场和垂直电场来驱动液晶层。在PLS模式的液晶显示器中,液晶分子由于强的边缘电场而基本平行于PLS模式液晶显示器的基板旋转。

PLS模式液晶显示器包括显示基板,多条信号线以及分别连接到信号线的焊垫设置在显示基板上。此外,显示基板包括绝缘层以覆盖信号线和焊垫。然而,在PLS模式的液晶显示器中,绝缘层与焊垫分离。

发明内容

本发明的示范性实施例提供一种能够防止接触缺陷的显示基板。

本发明的示范性实施例提供一种制造显示基板的方法而不使用半色调掩模。

根据示范性实施例,一种显示基板包括:基底基板,包括其中设置至少一个像素区域的显示区域和邻近显示区域的至少一侧设置的焊垫区域;至少一条信号线,设置在基底基板上;至少一条公共线,设置在基底基板上并与信号线绝缘;薄膜晶体管,设置在像素区域中并连接到信号线;第一绝缘层,设置在基底基板上并包括第一通孔和第二通孔,薄膜晶体管的漏极电极的一部分通过该第一通孔暴露,公共线的一部分通过该第二通孔暴露;第二绝缘层,设置在第一绝缘层上以对应于显示区域并包括第三通孔和第四通孔,漏极电极的所述一部分通过该第三通孔暴露,公共线的所述一部分通过该第四通孔暴露;公共电极,在像素区域中设置在第二绝缘层上;第三绝缘层,设置在第一绝缘层和第二绝缘层上并包括第五通孔、第六通孔和第七通孔,漏极电极的所述一部分通过该第五通孔暴露,公共线的所述一部分通过该第六通孔暴露,公共电极的一部分通过该第七通孔暴露;像素电极,在像素区域中设置在第三绝缘层上并连接到漏极电极的暴露部分;以及连接电极,连接在公共线的暴露部分与公共电极的暴露部分之间。第一、第二和第三绝缘层依次沉积在显示区域上,第一和第三绝缘层依次沉积在焊垫区域上。

第三通孔暴露第一绝缘层的第一接触区域并在平面图中包括提供在其内部的第一通孔。第四通孔暴露第一绝缘层的第二接触区域并在平面图中包括提供在其内部的第二通孔。

信号线包括:至少一条栅极线,设置在显示区域中并在第一方向上延伸;至少一条数据线,设置在显示区域中,在与第一方向交叉的第二方向上延伸并与栅极线绝缘;栅极焊垫,设置在焊垫区域中并连接到栅极线;以及数据焊垫,设置在焊垫区域中并连接到数据线。

第一绝缘层还包括:第一焊垫通孔,通过其暴露栅极焊垫的一部分;和第二焊垫通孔,通过其暴露数据焊垫的一部分。第三绝缘层还包括对应于第一焊垫通孔的第三焊垫通孔和对应于第二焊垫通孔的第四焊垫通孔。

栅极焊垫电极设置在第一焊垫通孔和第三焊垫通孔中以连接到栅极焊垫,数据焊垫电极设置在第二焊垫通孔和第四焊垫通孔中以连接到数据焊垫。

根据示范性实施例,一种制造显示基板的方法如下提供。至少一条信号线、与信号线绝缘的至少一条公共线以及连接到信号线的薄膜晶体管形成在基底基板上,该基底基板包括其中设置至少一个像素区域的显示区域以及邻近显示区域的至少一侧设置的焊垫区域。当第一绝缘层和第二绝缘层形成在基底基板上时,形成第一暴露孔以暴露第一绝缘层的与薄膜晶体管的漏极电极的至少一部分相对应的第一接触区域,形成第二暴露孔以暴露第一绝缘层的与公共线的至少一部分相对应的第二接触区域。然后,公共电极对应于像素区域形成在第二绝缘层上,第三绝缘层形成在第一绝缘层和第二绝缘层上。当第三、第四和第五暴露孔形成为暴露漏极电极所述一部分、公共线的所述一部分和公共电极的一部分时,像素电极对应于像素区域设置在第三绝缘层上并连接到漏极电极的暴露部分。连接电极连接在公共线的暴露部分与公共电极的暴露部分之间。

该方法还包括暴露对应于焊垫区域的第一绝缘层以及形成第六暴露孔以暴露栅极焊垫和形成第七暴露孔以暴露数据焊垫。

该方法还包括在第三暴露孔中形成栅极焊垫电极以连接到栅极焊垫以及在第四暴露孔中形成数据焊垫电极以连接到数据焊垫。

根据以上,该显示基板在显示区域中包括第一、第二和第三绝缘层,在焊垫区域中包括第一和第三绝缘层。第二绝缘层不在焊垫区域中。焊垫通孔穿过焊垫区域中的第一和第三绝缘层形成。栅极焊垫电极和数据焊垫电极分别通过焊垫通孔连接到栅极焊垫和数据焊垫,从而减少焊垫区域中的缺陷。

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