[发明专利]散热器转接器无效
申请号: | 201210251350.6 | 申请日: | 2012-07-19 |
公开(公告)号: | CN102889817A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 乔纳森·罗伯特·霍尔曼 | 申请(专利权)人: | 控制技术有限公司 |
主分类号: | F28F9/26 | 分类号: | F28F9/26 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 寇英杰;田军锋 |
地址: | 英国波*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 转接 | ||
技术领域
本发明涉及用于散热器的转接器。
背景技术
散热器是众所周知的在许多行业中用于冷却产生高温的其他装置的设备。术语“散热器”通常用来描述将在固体设备内产生的热通过对流传递到流体的任何部件或装置,流体例如为液体或空气。散热器用于制冷系统和空调系统中,也用来冷却包括计算机中央处理单元(CPU’s)和其他处理器的许多电子器件和光电器件。
图1示出典型的散热器100。散热器100包括基座102和从基座102向外突出的散热片104。在图1示出的散热器100中,散热片104从基座102的上表面基本垂直地突出。每个散热片104相对较薄,使得多个散热片104能够以相邻散热片104之间具有间隙的方式设置在基座102的上表面上。每个散热片104包括彼此相对的第一和第二基本平坦的大表面。图1中的大表面基本是矩形。
不同于图1中示出的散热器的其他构造是众所周知的。例如,散热器中的散热片可以不从基座基本垂直地突出。替代地,散热片可以以不同的角度突出,以形成扩口形或扇形的散热片排列。可替代地或另外地,多个针状部可用于替代图1中示出的基本平面的散热片。总之,散热器中散热片或针状部的目的是在给定体积内形成尽可能大的表面区域。该表面区域用于从散热器向周围流体的热传递。
在工作中,散热器的基座设置为接触作为热源并且产生高温的设备,热量从该设备被导离。基座可设置为与热源直接物理接触。可选择地,导热胶或导热脂可被添加在散热器的基座上,以提高其热性能。热被引导离开热源进入基座内并穿过散热器的散热片。然后,所述热能够通过对流从散热器传送到周围的流体。散热片的增大的表面区域促进热向周围流体的传递。此外,通过对流向周围流体的热传递可以通过在散热器周围特别是在散热器的散热片之间的间隙中的流体的流动被增强。例如可利用风扇来推动散热器的散热片之间的流体。
虽然现有散热器被广泛地应用并且在冷却热产生装置方面非常有用,但是,现有散热器局限于通过热对流进行冷却。在不对现有散热器的基本设计进行重大改变的情况下,散热器不能以任何其他冷却模式工作。很难将包括散热器的冷却系统构造为在不更换散热器的情况下以不同的工作模式使用。因此,限制了传统散热器的许多适合的应用。
例如,传统散热器不适合用于下述环境中,在该环境中空气用于提供包含微粒(木头、石头、纤维等等)的“强制空气冷却”,因为随着时间的推移,这些微粒可能阻塞使空气循环的风扇和散热器的散热片,降低了散热器的效率。传统散热器通常也不适合用于下述环境中,在该环境中需要高度的防水、气体防护或防尘,因为这需要将散热器安装在密封外壳中,这限制了供给至散热器的冷空气的供应,因此降低了散热器的效率。
发明内容
在此描述发明。
根据一个方面,提供一种用于与散热器一起使用的转接器,所述散热器包括用于接触热源的基座和从所述基座延伸的多个伸出部。转接器自身包括基座和从基座突出的结构体,其中,该结构体设置成与散热器上的一个或更多个伸出部配合,以能够通过传导实现从散热器向转接器的热传递。优选地,转接器上的结构体的至少一个表面可以与散热器上的伸出部的表面直接接触,以便能够通过传导实现从散热器向转接器的热传递。该结构体可包括从转接器的基座延伸的突出部、散热片或针状部。可替代地,该结构体可以为带有位于其中的凹部或槽的基本的实体,散热器上的伸出部可以插入到所述凹部或槽内。转接器可以将其从散热器收集的热通过许多不同的热传递方式传送到另一个位置或冷却系统。
根据一个方面,提供一种用于热源的冷却系统。该冷却系统包括散热器,散热器包括用于接触热源并引导热远离热源的基座以及从散热器的所述基座延伸的多个伸出部。冷却系统还包括转接器,转接器包括基座和从基座突出的结构体,其中,转接器上的结构体设置成与散热器上的一个或更多个伸出部配合,以能够通过传导实现从散热器向转接器的热传递。
根据另一个方面,提供一种转接散热器的方法,所述散热器包括用于接触热源的基座和从该基座延伸的多个伸出部。该方法包括将转接器装配至散热器,其中,该转接器包括基座和从所述基座突出的结构体。当转接器装配到散热器上时,转接器上的结构体与散热器上的一个或更多个伸出部配合,以能够通过传导实现从散热器向转接器的热传递。然后,可以利用任何合适的热传递技术来引导热远离转接器。
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