[发明专利]挠性层合板以及挠性印刷电路板

说明书

本申请是申请日为2006年10月19日、发明名称为“挠性层合板及其制造方法、以及挠性印刷电路板”的中国专利申请No.200680040020.5（PCT/JP2006/320851国际申请进入中国国家阶段）的分案申请。

技术领域

本发明涉及适合用于制造挠性印刷电路板的挠性层合板及其制造方法。另外，本发明还涉及挠性印刷电路板。

背景技术

挠性印刷电路板是在绝缘性的树脂薄膜表面上形成导体图案而成的具有可挠性的电路板。挠性印刷电路板在近年多用作实现电子设备的小型化、高密度的手段。作为挠性印刷电路板，使用芳香族聚酰亚胺作为树脂薄膜者占主流。

以往，使用了芳香族聚酰亚胺的挠性印刷电路板一般通过下述方法制造：在作为绝缘层的聚酰亚胺薄膜上，通过环氧树脂或丙烯酸树脂等粘接剂来粘接铜箔。以此制造方法制得的挠性印刷电路板的耐热性、耐药品性、难燃性、电特性或粘附性等特性的水平由所使用的粘接剂的特性而支配，因此无法充分活用芳香族聚酰亚胺的优异特性。

因此，提出了以热塑性聚酰亚胺作为粘接剂来使用，将聚酰亚胺薄膜热熔融粘合于金属箔上的方法（专利文献1～3）。另一方面，还提出了在铜箔等金属箔上直接流延涂布具有与金属箔相同程度的热膨胀系数的聚酰胺酸（聚酰亚胺的前体）的溶液，除去溶剂后进行高分子量化来制造的方法（以下称为“直接涂布法”）（专利文献4、5）。另外，还已知在聚酰亚胺薄膜上通过蒸镀或溅射来形成金属层的方法（专利文献6）。

专利文献1：日本特开平3-104185号公报

专利文献2：日本特开2005-44880号公报

专利文献3：日本特开2005-96251号公报

专利文献4：日本特开昭58-190093号公报

专利文献5：日本特开昭63-69634号公报

专利文献6：日本专利第3447070号公报

发明内容

但是，通过以上述专利文献1～6所述的方法为代表的以往的制造方法所制得的挠性印刷电路板难以充分降低聚酰亚胺薄膜的介电常数。因此，特别是从介电特性的观点出发，希望进一步改善挠性印刷电路板的特性。

因此，本发明的目的是提供一种通过具备含有充分降低了介电常数的聚酰亚胺树脂的树脂薄膜，从而可以得到显示良好介电特性的挠性印刷电路板的挠性层合板的制造方法。

另外，通过以往制造方法所制得的挠性印刷电路板无法充分抑制当受到反复弯曲应力或热经历时的电路剥离等所造成的断线的发生。即，从挠性印刷电路板的可靠性的观点来看，需要进一步改善。

例如以热塑性聚酰亚胺作为粘接剂使用的上述以往的挠性印刷电路板，由于热塑性聚酰亚胺的耐热性未必充分，因此对于热经历的耐受性不足。另外，由于用于热熔融粘合的成形温度较高，因此还有制造设备复杂化的问题。通过以往的直接涂布法制得的挠性印刷电路板在可靠性方面也未必充分。

另一方面，利用溅射法的制造方法的情况下，需要用于进行溅射的特殊装置，另外，有时需要镀覆步骤或高温加热处理，且有制造步骤复杂化的问题。

因此，本发明的另外的目的是提供能够以简易的步骤来制造可得到可靠性充分高的挠性印刷电路板的挠性层合板的挠性层合板的制造方法。

本发明人等从聚酰亚胺薄膜中所含有的元素的观点来研究挠性层合板的聚酰亚胺薄膜的介电常数升高的主要原因，结果发现，不应作为聚酰亚胺薄膜的原材料使用的金属元素包含于聚酰亚胺薄膜中。本发明人等进一步进行了研究，结果发现，聚酰亚胺薄膜中所含有的金属元素与邻接的金属箔的成分元素为相同种类，其厚度方向的浓度分布由聚酰亚胺薄膜的金属箔侧向其相反侧减少。

因此，本发明人等认为发生了金属元素从邻接的金属箔移动至挠性层合板的聚酰亚胺薄膜上的现象（此现象称为”迁移”），因此聚酰亚胺薄膜的金属元素的含有比例增加，引起介电常数的上升。这样，为了防止此迁移，更详细研究了挠性层合板的制造方法，结果完成了本发明。

一方面，本发明是具有1片或2片以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板的制造方法，其具备：将含有聚酰胺酸与溶剂的清漆涂布于金属箔上而形成涂膜的涂布步骤；将所述涂膜在形成于所述金属箔上的状态下保持的保持步骤；除去所述清漆中的溶剂的至少一部分，从而形成由树脂组合物所构成的层的干燥步骤；以及通过加热由所述树脂组合物所构成的层而形成含有聚酰亚胺树脂的树脂薄膜的树脂薄膜形成步骤；其中，依据树脂薄膜中的金属元素的含有比例来调整由涂布步骤后至树脂薄膜形成步骤之间的各步骤的条件。