[发明专利]发光二极管装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管装置及其制作方法，尤其涉及一种具有散热基板的发光二极管装置及其制作方法。

背景技术

在传统的高功率发光二极管封装工艺技术当中，通常将发光二极管(LED)单元固定于导线架(lead frame)上，然后再焊于散热基板上。当注入高电流来驱动发光二极管时，整体封装结构上会产生极高的温度，若无法有效将热能适时排出，将会因散热不佳的关系而产生热饱合现象，导致发光二极管产生光衰减的现象。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种发光二极管装置及其制作方法，尤指一种具有散热基板的发光二极管装置及其制作方法。

本发明的另一目的，在于提供一种发光二极管装置及其制作方法，可减少制作流程、缩短制作时间并降低生产成本。

本发明提供一种发光二极管装置的制作方法，包含：形成一发光二极管单元；提供一金属板材；将金属板材以冲压成型形成一散热基板，散热基板具有一中心部及一周围部；及将发光二极管单元结合于散热基板的中心部。

上述制作方法的一实施例，其中发光二极管单元包含有至少一发光二极管结构及耦接该至少一发光二极管结构的至少一电极单元。

上述制作方法的一实施例，其中各发光二极管单元更包含有一基材，位于发光二极管结构下方其中该基材为一导电基材，接触该散热基板，使该导电基材与该散热基板形成一第一电极单元。

上述制作方法的一实施例，其中散热基板为一杯状构造，其中心部凹陷被周围部围绕。

上述制作方法的一实施例，其中散热基板的冲压成型步骤之后，更包含：于散热基板表面形成一反射层的步骤。

上述制作方法的一实施例，其中该发光二极管单元与散热基板结合的步骤之后，更包含：将至少一导线连接至对应电极单元的步骤。

上述制作方法的一实施例，其中散热基板的中心部设有至少一穿孔。其中至少一导线通过至少一穿孔。至少一穿孔中分别填设一绝缘材料，用以隔离导线与散热基板。

上述制作方法的一实施例，其中发光二极管结构包含有一第一掺杂层、一第二掺杂层及形成于第一掺杂层与第二掺杂层间的主动层。

上述制作方法的一实施例，其中第二掺杂层直接接触散热基板，以散热基板为一第一电极单元，第一掺杂层上具有一第二电极单元。

本发明还提供一种发光二极管装置，包含有：一发光二极管单元，发光二极管单元包含有至少一电极单元；一散热基板，设有一中心部及一周围部，其中，中心部与发光二极管单元结合，并设有至少一穿孔；及至少一导线，导线的一端分别连接对应的至少一电极单元，另一端通过对应的穿孔。

上述发光二极管装置的一实施例，其中散热基板为一杯状构造，其中心部凹陷被周围部围绕。

上述发光二极管装置的一实施例，其中至少一穿孔中分别填设一绝缘材料，用以隔离导线与散热基板。

上述发光二极管装置的一实施例，其中散热基板的表面设有一反射层。

上述发光二极管装置的一实施例，其中散热基板是以铜、金、银、铝、镍、锡、钛、白金、钯、钨、钼及其组合材料的其中之一制作。

利用本发明发光二极管装置的制作方法及发光二极管装置20、30及40的构造，可减少发光二极管装置的制作流程、缩短制作时间、降低生产成本，并可确保散热效果与提高产品的生产良率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明发光二极管装置的制作方法流程图。

图2为本发明发光二极管装置一实施例的剖面示意图。

图3为本发明发光二极管装置另一实施例的剖面示意图。

图4为本发明发光二极管装置又一实施例的剖面示意图。

其中，附图标记:

12~16步骤

20：发光二极管装置     22：发光二极管单元

220：发光二极管结构    221：基材

223：第一掺杂层        224：主动层

225：第二掺杂层        227：第一电极单元

229：第二电极单元      24：散热基板

241：中心部            243：周围部

245：反射层            261：导线

263：导线

30：发光二极管装置     32：发光二极管单元

320：发光二极管结构    321：导电基材