[发明专利]一种高效多结太阳能电池的制备方法无效
申请号: | 201210249856.3 | 申请日: | 2012-07-19 |
公开(公告)号: | CN102751389A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 毕京锋;林桂江;刘建庆;丁杰 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
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地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 太阳能电池 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种高效多结太阳能电池的制备方法,属半导体材料技术领域。
背景技术
在最近几年,太阳电池作为实用的新能源,吸引了越来越多的关注。它是一种利用光生伏打效应,将太阳能转化成电能的半导体器件,这在很大程度上减少了人们生产生活对煤炭、石油及天然气的依赖,成为利用绿色能源的最有效方式之一。在所有新能源中,太阳能是最为理想的再生能源之一,充分开发利用太阳能成为世界各国政府可持续发展的能源战略决策。近些年来,作为第三代光伏发电技术的聚光多结化合物太阳电池,因其高光电转换效率而倍受关注。
目前,GaInP/GaAs/Ge三结太阳电池在聚光条件下已获得超过41.8%光电转换效率。但是由于Ge底电池过多的吸收了低能光子,因而与InGaP和GaAs中顶电池的短路电流不匹配,所以传统的GaInP/GaAs/Ge三结太阳电池结构并不是效率最优化的组合。理想状况下,如果能够寻找禁带宽度为1 eV的材料替代Ge,就能够实现三结电池电流匹配。In0.3Ga0.7As具有1eV的禁带宽度,是选择之一,但其与GaAs之间存在2.14%的晶格失配,而且倒装生长完成后,工艺过程复杂,成本相对昂贵。
发明内容
根据本发明的第一个方面,提供了一种高效多结太阳能电池的制备方法,其包括步骤:
(1)提供一Ge衬底,用于半导体外延生长;
(2)以Ge衬底为基区,在所述Ge衬底上生长发射区,构成第一子电池,其具有一第一带隙;
(3)采用MBE生长方法,在所述第一子电池上方形成第二子电池,使其具有大于第一带隙的一第二带隙,且晶格与第一子电池晶格匹配;
(4)采用MOCVD生长方法,在所述第二子电池上方形成第三子电池,使其具有大于第二带隙的第三带隙,并且与第一、二子电池晶格匹配;
(5)采用MOCVD生长方法,在所述第三子电池上方形成第四子电池,使其具有大于第三带隙的第四带隙,其晶格常数与第一、二、三子电池匹配。
根据本发明的第二个方面,一种太阳能电池外延生长系统,包括:MOCVD反应腔、MBE反应腔和预处理室,其中MOCVDE反应腔和MBE反应腔共用所述预处理室并通过一通道连接,一传送装置位于所述通道内。
本发明通过设计,将MOCVD和MBE两种晶体生长方法联合,在不同的生长室中原位生长所需的太阳能电池结构,保证了样品表面的洁净度,提高了晶体质量。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。此外,附图数据是描述概要,非按比例绘制。
图1 为1eV GaInNAsSb的带隙和晶格常数关系图。
图2 为根据本发明实施的太阳能电池的外延生长设备示意图。
图3 为根据本发明实施的一种高效五结太阳能电池带隙分布图。
图4为本发明实施2的制备流程图。
图5为本根据本发明实施的第二子电池的外延生长流程图。
图6为本发明实施2的多结太阳能电池结构简图。
图7为本发明实施3的制备流程图。
图8为本发明实施3的多结太阳能电池结构简图。
图中各标号表示
100、110:第一子电池;
101、111:p型Ge衬底;
102、112:第一子电池发射区;
103、113:第一子电池窗口层;
200、210:第二子电池;
201、211:第二子电池背场层;
202、212:第二子电池基区;
203、213:第二子电池发射区;
204、214:第二子电池窗口层;
300、310:第三子电池;
301、311:第三子电池背场层;
302、312:第三子电池基区;
303、313:第三子电池发射区;
304、314:第三子电池窗口层;
400、410:第四子电池;
401、411:第四子电池背场层;
402、412:第四子电池基区;
403、413:第四子电池发射区;
404、414:第四子电池窗口层;
510:第五子电池;
511:第五子电池背场层;
512:第五子电池基区;
513:第五子电池发射区;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的