[发明专利]热敏打印头有效
| 申请号: | 201210248855.7 | 申请日: | 2012-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN102744978A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
| 发明(设计)人: | 赵哲;远藤孝文 | 申请(专利权)人: | 山东华菱电子有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/34 | 分类号: | B41J2/34;H04N1/00 |
| 代理公司: | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人: | 于涛 |
| 地址: | 264209 山东省威*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热敏 打印头 | ||
1.一种热敏打印头, 包括一个带孔的导电性金属基台,在金属基台上设置有一个表面形成有电路图形的绝缘性基板,沿着记录幅方向在前述绝缘性基板上设置可产生焦耳热的发热电阻体层,在发热电阻体上覆盖有绝缘性的保护膜层,在由前述保护膜层覆盖的发热电阻体上,一部或者全部覆盖有导电层, 其特征是在前述绝缘性基板上,在由导电层引出图形的指定位置,设置与前述金属基台孔对应的孔部,并配置一种在其绝缘性材料的表面上涂覆导电性物质的组装部件。
2.根据权利要求项1所述的一种热敏打印头, 其特征在于在金属基台上设置有一个表面形成有电路图形的绝缘性基板及进行电气连接的回路基板,导电层的引出电路图形通过一种电气连接手段保持与设置在金属基板上的回路基板电气连接,回路基板的指定位置,设置与前述金属基台孔对应的孔部,并配置一种在其绝缘性材料的表面上涂覆导电性物质的组装部件。
3.根据权利要求项1及权利要求项2所述的一种热敏打印头,其特征在于前述导电性物质与前述导电层采用相同的主体成分。
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