[发明专利]利用多层多道焊层间焊接余热辅助振动降低厚板焊接残余应力的方法无效
| 申请号： | 201210248669.3 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN102732708A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 刘雪松;方洪渊;李书齐;代永锋;乐望赟;崔炜 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C21D9/50 | 分类号： | C21D9/50;C21D10/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 多层 多道 焊层间 焊接 余热 辅助 振动 降低 厚板 残余 应力 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种利用多层多道焊层间焊接余热辅助振动降低厚板焊接残余应力的方法，其特征在于：所述的降低残余应力的方法的具体步骤为：
步骤一、将激振器（6）固定在振动平台（3）上；
步骤二、通过焊接夹具上的装夹垫片（4）和工件装夹盖板（5）将待焊工件（1）装夹在振动平台（3）上；
步骤三、振前扫频，将加速度传感器（2）固定在待焊工件（1）上，利用加速度传感器（2）拾取振幅，通过逐渐增大激振器（6）的频率，并同时获取振幅信号获得一阶或二阶共振频率，在亚共振频率下调整激振力获得待焊工件（1）的固有频率；
步骤四、将加速度传感器（2）置于振动平台（3）上，根据待焊工件（1）的尺寸和坡口形式，选定焊接层数，对待焊工件（1）进行施焊；
步骤五、焊完一层后，在焊接余热状态下按照步骤三确定的固有频率，振动时效处理5-12min，或振动至焊接工件的温度小于150℃，如此重复，直至焊接过程完成。
2.根据权利要求1所述的利用多层多道焊层间焊接余热辅助振动降低厚板焊接残余应力的方法，其特征在于：步骤五中振动时效处理10min。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210248669.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防尘摆式钟表
- 下一篇：沉浸交互式虚拟现实数字教室系统
