[发明专利]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，用于对安装在电路板上的电子元件散热，其包括基板，用于将该基板固定于电路板上的扣具，该基板包括供扣具安装的安装孔，其特征在于：该扣具包括位于基板一侧的第一固定部、穿过该基板的安装孔且与该第一固定部组合的第二固定部、套设于该第一固定部上的弹性元件、夹置于该弹性元件与该第二固定部之间的垫片以及设于该第二固定部上的挡片，该垫片及该挡片的外径均大于该安装孔的孔径，基板位于垫片及挡片之间，垫片与挡片之间的距离大于基板的厚度，垫片在第二固定部锁入电路板过程中从基板上方朝向基板移动直至抵压基板。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该第一固定部包括头部以及第一杆部，该头部的外径大于该第一杆部的外径，该弹簧套设于该第一杆部上，弹性元件夹置于第一固定部的头部与垫片之间。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：该第二固定部包括与该第一固定部的第一杆部连接的锁合部、第二杆部以及锁固部，该第一固定部的第一杆部开设锁入第二固定部的锁合部的锁合槽，该第二杆部的直径大于该锁合部以及该锁固部的直径。

4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：该第一固定部还包括锁合部，该第二固定部包括与该第一固定部的锁合部连接的第二杆部以及锁固部，该第二杆部开设锁入第一固定部的锁合部的锁合槽，该第二杆部的直径大于该锁合部以及该锁固部的直径。

5.如权利要求3或4所述的散热装置，其特征在于：该第二杆部靠近该锁固部的位置处开设有固定槽，该挡片为扣片并夹设于该固定槽上。

6.如权利要求3或4所述的散热装置，其特征在于：在垫片抵压基板之前，垫片抵靠于第二固定部的第二杆部顶端。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：在垫片抵压基板之后，随着第二固定部继续锁入电路板，第二固定部的第二杆部的顶端逐渐远离垫片。

8.如权利要求3或4所述的散热装置，其特征在于：该第二固定部通过锁固部锁入电路板。

9.一种散热装置，用于对安装在电路板上的电子元件散热，其包括基板用于将该基板固定于电路板上的扣具，该基板包括供扣具安装的安装孔，其特征在于：该扣具包括第一固定部及与该第一固定部组合的第二固定部，该第一固定部包括第一杆部及设于第一杆部上的头部，该头部的外径大于第一杆部的外径及基板的安装孔的孔径，该第二固定部包括第二杆部及设于第二杆部下端的锁固部，该第二杆部的外径大于第一杆部的外径且小于基板的安装孔的孔径，该第二杆部穿设于基板的安装孔内，且该第二杆部上位于基板下方处设有挡片，该第一杆部上套设有弹性元件，该弹性元件与该第二杆部之间夹置有垫片，该垫片及该挡片的外径均大于该安装孔的孔径，该基板位于垫片及挡片之间，该垫片与挡片之间的距离大于基板的厚度，该垫片在第二固定部的锁固部锁入电路板过程中从基板上方朝向基板移动直至抵压基板。

10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：该第一杆体与第二杆体的其中之一上设有锁合部，而其中之另一上设有锁合槽，该锁合部锁合于锁合槽内，以将该第一固定部与第二固定部组合，该第一固定部与第二固定部组合后利用紧固胶固定。