[发明专利]半导体结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201210247221.X 申请日: 2012-07-17
公开(公告)号: CN103545367A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 锺淼钧;郑安棣;黄胤富;连士进;吴锡垣 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 结构 及其 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体结构,包括:

一基体;

一栅极,位于该基体上;

一源极;

一漏极,其中该源极与该漏极分别位于该栅极的相对两侧上的该基体中;以及

一基体接触区,仅位于该基体邻近该源极的一区域中并电性连接至该基体。

2.根据权利要求1所述的半导体结构,更包括一通道区域,位于该栅极下方,并位于该源极与该漏极之间,该通道区域具有一第一尺寸,该基体接触区具有一第二尺寸,该第二尺寸是大于、等于该第一尺寸的50%。

3.根据权利要求2所述的半导体结构,其中该第一尺寸的方向是垂直于该第二尺寸的方向。

4.根据权利要求1所述的半导体结构,更包括一通道区域,位于该栅极下方,并位于该源极与该漏极之间,该通道区域具有一第一尺寸,该基体接触区具有一第二尺寸,该第二尺寸是大于、等于该第一尺寸的50%,并小于、等于该第一尺寸的85%。

5.根据权利要求1所述的半导体结构,其中

该栅极包括一第一栅极与一第二栅极,分别位于该漏极的相反两侧上,

该源极包括一第一源极与一第二源极,该第一源极位于该第一栅极远离该漏极的一侧上,该第二源极位于该第二栅极远离该漏极的一侧上,

该基体接触区包括一第一基体接触区与一第二基体接触区,该第一基体接触区仅位于该基体邻近该第一源极的一区域中,该第二基体接触区仅位于该基体邻近该第二源极的一区域中。

6.一种半导体结构,包括:

一基体;

一栅极,位于该基体上;

一源极;

一漏极,其中该源极与该漏极分别位于该栅极的相对两侧上的该基体中;

一通道区域,位于该栅极下方,并位于该源极与该漏极之间,其中该通道区域具有一第一尺寸;以及

一基体接触区,位于该基体的一区域中并电性连接至该基体,该基体接触区具有一第二尺寸,该第二尺寸是大于、等于该第一尺寸的50%。

7.根据权利要求6所述的半导体结构,其中该基体接触区仅位于该基体邻近该源极的一区域中。

8.根据权利要求6所述的半导体结构,其中该第一尺寸的方向是垂直于该第二尺寸的方向。

9.根据权利要求6所述的半导体结构,其中该第二尺寸是大于、等于该第一尺寸的50%,并小于、等于该第一尺寸的85%。

10.一种半导体结构的形成方法,包括:

于一基体上形成一栅极;

于该栅极的相对两侧上的该基体中分别形成一源极与一漏极;以及

仅在该基体邻近该源极的一区域中形成一基体接触区,该基体接触区被电性连接至该基体。

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