[发明专利]背接触式太阳能电池的太阳能背板在审

专利信息
申请号: 201210246657.7 申请日: 2012-07-17
公开(公告)号: CN103545392A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 林志铭;李建辉;周敏;王羽芳 申请(专利权)人: 昆山雅森电子材料科技有限公司
主分类号: H01L31/049 分类号: H01L31/049;H01L31/05
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 接触 太阳能电池 太阳能 背板
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种太阳能电池背板,尤其涉及一种背接触式太阳能电池的太阳能背板。

背景技术

以太阳光电系统发电应用角度而言,单独的电池并无法满足需求,需要将许多的电池串或并联后,通过封装制作成模块,再由许多的模块进行数组(PV Array)设计,方能满足发电应用需求,因此模块是较接近实际应用的终端产品,而模块封装的主要任务在于如何有效保护电池,维持长期发电的安全性与可靠性,同时基于生产制造的获利考虑,封装技术仍须专注在降低封装损失与提高模块效率,因此,如何达成低封装损失、高效率、低成本与高寿命的目标,即为模块封装技术的关键。

背接触式太阳电池(或称为背电极太阳电池)的概念源自1975年,发展至今已超过三十年,应用范围包括单晶与多晶太阳电池,其中较为重要的有交指式背电极太阳电池(Interdigitated Back Contact; IBC)、射极穿透式背电极太阳电池(Emitter Wrap Through; EWT)、金属穿透式背电极太阳电池(Metallization Wrap Through; MWT)与金属绕边式背电极太阳电池(Metallization Wrap Around; MWA)四种结构。

NICE封装技术是基本原理类似于传统组件封装技术,特点是不再使用EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物;ethylene-vinyl acetate copolymer)封装材料及无需高温的焊接过程,而是利用组件内外压差实现金属导线与电池电极的良好接触,同时边缘使用有机封装材料PIB(聚异丁烯;Poly-isobutylene)实现有效隔离。该NICE封装技术工艺的优点是:一、成本降低(无EVA材料使用及不用焊接流程);二、组件功率输出提升(压差导致接触焊带与电池金属电极良好接触,接触电阻降低);三、无高温过程产生的裂片及可能的电池功率损失等弊端;四、长时间高组件功率的输出(无EVA等的老化影响)。

太阳能电池封装制程大致可分为下列几个主要动作:一、在背材上处理导电电路,做为电池串联用;二、将导电胶点在背材的电路金属箔上,使电池发出的电可以顺利导出,并达良好的串联;三、将EVA预作打孔,孔洞需避开导电点胶处;四、利用Pick and Place(拾取-贴装)自动化设备将太阳电池摆放至正确位置上;五、再铺上EVA 与表面玻璃完成模块迭层;六、模块迭层进入层压机前,通过翻转设备将模块迭层翻转,使玻璃面向层压机的加热板,再进行封装。通过电路与背材结合,有利于加大导电电路的截面积,以降低串联电阻,且电路背面化,可提高电池排列密度,增加模块有效发电面积,进而提升模块绝对效率0.8%以上,少了串焊机的全自动封装线,模块生产率可提升至现有技术的6-8倍。

如图3所示,为一种公知的太阳能电池的太阳能背板剖面图,由聚酯膜A以及通过接着剂B粘接于聚酯膜两侧的氟素膜C构成,然而该太阳能背板已经无法实现上述技术,因此需要一种能够实现上述技术的太阳能电池背板。

发明内容

为了实现上述技术,本发明提供了一种背接触式太阳能电池的太阳能背板,本发明的背接触式太阳能电池的太阳能背板可以提高电池片转换率。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种背接触式太阳能电池的太阳能背板,主要由金属导电层、中间绝缘阻气层和外覆耐候层构成,所述中间绝缘阻气层位于所述金属导电层和所述外覆耐候层两者之间。

本发明所采用的进一步技术方案是:

所述金属导电层为铜箔或镍箔。

所述金属导电层的厚度为9-70微米。

所述中间绝缘阻气层是聚酯膜。

所述中间绝缘阻气层的厚度为50-300微米。

所述中间绝缘阻气层与所述金属导电层之间设有第一接着剂层,所述中间绝缘阻气层与所述金属导电层通过所述第一接着剂层粘接。

所述外覆耐候层为氟素膜或外表面涂覆有氟素涂层的聚酯膜。

所述外覆耐候层与所述中间绝缘阻气层之间设有第二接着剂层,所述外覆耐候层与所述中间绝缘阻气层通过所述第二接着剂层粘接。

所述外覆耐候层的厚度为25-300微米。

所述第一接着剂层与所述第二接着剂层的厚度相同且为8-25微米。

本发明的有益效果是:本发明的背接触式太阳能电池的太阳能背板能够有利于加大导电电路的截面积,以降低串联电阻,且电路背面化,可提高电池排列密度,增加模块有效发电面积,进而提升模块绝对效率0.8%以上,少了串焊机的全自动封装线,模块生产率可提升至现有技术的6-8倍。

附图说明

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