[发明专利]一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法有效
| 申请号： | 201210246472.6 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN102786028A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 钱林茂;陈磊;吴治江;余丙军;周仲荣 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人： | 陈树明 |
| 地址： | 610031 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大面积 摩擦 诱导 纳米 加工 针尖 阵列 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法，其步骤为：
(a)将蜡片基底置于显微硬度仪的的工作台上，使显微硬度仪的压头对蜡片基底表面进行压痕，加工出压痕阵列；
(b)将大小一样的微球逐个置于压痕阵列的各个压痕上；
(c)采用平整光滑的压片覆盖在蜡片基底的微球上，对压片施加载荷使各个微球同时压入蜡片中，压入深度为微球半径的0.7-1.0倍，且各个微球的压入深度一致，在蜡片基底上形成微球阵列；
(d)将浇注框压在蜡片基底上，并使浇注框框住微球阵列；
(e)往浇注框内浇注镶嵌料溶液，使其淹没微球阵列；
(f)待镶嵌料溶液凝固后，加热熔化去除蜡片，再将镶嵌料从浇注框内中取出，并将其无微球的背面抛光为平面，即得到用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列。
2.根据权利要求1所述的一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法，其特征在于：所述的压片的粗糙度在1nm以下。
3.根据权利要求1所述的一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法，其特征在于：所述的镶嵌料是任意一种可在室温中凝固、且凝固后的熔点高于蜡片熔点的镶嵌料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南交通大学，未经西南交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210246472.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：室内漏水自动报警装置
- 下一篇：一种移动点阵列太阳能热管利用系统
