[发明专利]温度检测装置、衬底处理装置和半导体装置的制造方法有效
申请号: | 201210246306.6 | 申请日: | 2012-07-13 |
公开(公告)号: | CN102879116A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 小杉哲也;上野正昭;山口英人 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立国际电气 |
主分类号: | G01K7/02 | 分类号: | G01K7/02;H01L21/205;H01L21/225 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 检测 装置 衬底 处理 半导体 制造 方法 | ||
1.一种温度检测装置,其特征在于,具有绝缘管、热电偶线材和缓冲区域,该绝缘管以沿铅垂方向延伸的方式设置,具有铅垂方向的贯穿孔;该热电偶线材在上端具有热电偶接合部,且该热电偶线材穿过上述绝缘管的贯穿孔,从上述绝缘管的下端伸出的铅垂方向的部分的朝向改变为水平方向;该缓冲区域是设于上述绝缘管的下方的空间,且抑制发生从上述绝缘管的下端伸出的热电偶线材的热膨胀受到拘束的状况,
在上述绝缘管的上端面与上述热电偶接合部之间的热电偶线材上设有支承于上述绝缘管的上端面的被支承部。
2.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,还具有支承上述绝缘管的下端的绝缘管止挡件,使热电偶线材穿过设于上述绝缘管止挡件的铅垂方向的贯穿孔。
3.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,上述被支承部是使上述绝缘管的上端面与上述热电偶接合部之间的热电偶线材向水平方向外侧鼓起而成的鼓起部。
4.根据权利要求3所述的温度检测装置,其特征在于,上述鼓起部的水平方向的长度比将上述绝缘管的上端面中的上述绝缘管的2个贯穿孔的外缘连结的最大长度即孔宽度长。
5.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,该温度检测装置还具有将从上述绝缘管的下端伸出后朝向改变为水平方向的热电偶线材的一部分固定的线材保持部。
6.根据权利要求5所述的温度检测装置,其特征在于,还具有收容上述绝缘管的保护管和支承该保护管的下部的保护管保持架,上述绝缘管的下端从上述保护管的下端开口露出在上述保护管保持架内,上述保护管保持架内的上述绝缘管的下端的高度和上述线材保持部的高度比上述保护管保持架的底部高10mm以上。
7.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,该温度检测装置还具有支承上述绝缘管的下端的绝缘管止挡件,使热电偶线材穿过设于上述绝缘管止挡件的铅垂方向的贯穿孔。
8.根据权利要求5所述的温度检测装置,其特征在于,上述绝缘管的下端的高度比上述线材保持部的高度高。
9.根据权利要求7或8所述的温度检测装置,其特征在于,用上述绝缘管止挡件支承上述绝缘管的下端,用上述保护管保持架的底部支承上述绝缘管止挡件的下端。
10.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,在上述绝缘管上存在4个上述铅垂方向的贯穿孔,使2组热电偶线材穿过1个绝缘管。
11.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,挖空上述绝缘管的一部分,在该挖空部分注入粘接剂,将上述热电偶线材固定于上述绝缘管。
12.根据权利要求11所述的温度检测装置,其特征在于,在使露出于上述挖空部分的热电偶线材弯曲的状态下注入粘接剂而固定该热电偶线材。
13.根据权利要求11或12所述的温度检测装置,其特征在于,将上述热电偶线材固定于上述绝缘管的位置为从上述绝缘管的中间部向顶端侧偏离的位置。
14.一种衬底处理装置,包括:舟皿,以在铅垂方向分别隔开间隔的方式层叠地保持多张衬底;反应管,收容上述舟皿,并对保持于该舟皿上的上述衬底进行处理;加热部,设置于上述反应管的周围,并加热被收容于上述反应管内的上述衬底;温度检测装置,用于进行上述反应管内的温度检测;处理气体供给部,向上述反应管内供给处理气体;以及排气部,从上述反应管内排出气体,其特征在于,上述温度检测装置具有绝缘管、热电偶线材和缓冲区域,该绝缘管以沿铅垂方向延伸的方式设置,具有铅垂方向的贯穿孔;该热电偶线材在上端具有热电偶接合部,且该热电偶线材穿过上述绝缘管的贯穿孔,从上述绝缘管的下端伸出的铅垂方向的部分的朝向改变为水平方向;该缓冲区域是设于上述绝缘管的下方的空间,且抑制发生从上述绝缘管的下端伸出的热电偶线材的热膨胀受到拘束的状况,
在上述绝缘管的上端面与上述热电偶接合部之间的热电偶线材上设有支承于上述绝缘管的上端面的被支承部。
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