[发明专利]防水嵌入式电子装置

权利要求书

1.一种防水嵌入式电子装置，包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，其特征在于：所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下；一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述盖体的内侧。

2.根据权利要求1所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于：所述侧壁设有至少一透明部。

3.根据权利要求1或2所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体枢接于所述上盒体。

4.根据权利要求1至3任一项所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、右侧壁、后侧壁，所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁共同构成一容纳空间，所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侧边、右侧边、后侧边。

5.根据权利要求4任一项所述的嵌入式仪表外壳，其特征在于：所述上盒体在开口位置设有与前侧壁、左侧壁、右侧壁相连的挡板。

6.根据权利要求4所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于：所述前侧壁设有至少一透明部。

7.根据权利要求4至6任一项所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于所述盖体与所述上盒体的枢接结构为：

所述盖体的前侧边两端各设有一枢接突出部，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述前侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转；或者

所述盖体的左侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述左侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转；或者

所述盖体的右侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述右侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。

8.根据权利要求1至7任一项所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体的侧壁内侧设有至少一个卡扣钩，所述盖体的侧边设有至少一个与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。

9.根据权利要求1至8任一项所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体内侧设有至少一条凸边，或者所述盖体内侧设有环绕所述通孔的突出边。

10.根据权利要求1至9任一项所述的嵌入式仪表外壳，其特征在于：所述上盒体的底部周缘的外边缘超出所述盖体的外边缘，优选所述盖体的外边缘介于所述上盒体的底部周缘的外边缘与内边缘之间。