[发明专利]水晶X光粘料机无效
| 申请号: | 201210245511.0 | 申请日: | 2012-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN102778463A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
| 发明(设计)人: | 陈子荣 | 申请(专利权)人: | 铜陵市琨鹏光电科技有限公司 |
| 主分类号: | G01N23/02 | 分类号: | G01N23/02 |
| 代理公司: | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人: | 娄尔玉 |
| 地址: | 244000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 水晶 光粘料机 | ||
技术领域
本发明涉及粘料设备技术领域,具体涉及一种水晶X光粘料机。
背景技术
水晶是一种无色透明石英结晶体矿物。它的主要化学是二氧化硅,跟普通砂子是可算“同出娘胎”。当二氧化硅结晶完美时就是水晶;因为水晶的硬度、美感非常好,因此用水晶做成的饰品越来越多。
水晶在进行切割加工时,由于对水晶的质感、切工、光泽度等要求很高,因此切割时的切割角度要非常精确,因此水晶在切割前都是测量好粘贴角度,然后将其粘贴在粘料板上,粘贴好后再送去切割,目前都是采用定向仪来测量晶体晶向偏差或待加工晶体要加工晶面的晶向位置,如果确定就作出标记,然后就按照作出的标记进行粘贴,在粘贴角度发生肉眼无法看到的偏差时,就会影响晶体的切割质量,因此这种方法的缺点是效率低,水晶晶体粘贴有误差导致晶片切割精度不高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种检测效果好,定位精确,一次粘料即可加工的水晶X光粘料机。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种水晶X光粘料机,包括工作台、粘料部分和检测部分,其特征在于:所述粘料部分和检测部分均安装在工作台上;
所述粘料部分包括底座和支架,所述底座前端设有前后移动机构,侧面设有左右移动杆,左右移动杆与调节螺栓连接,底座上设有料板支撑块,所述支架设置在底座上,支架上固定有测角仪,下方设有校准板,校准板一端与支架活络连接,另一端与测角仪相连,校准板下方两端分别固定有校准块,校准块中间设有校准头;
所述检测部分包括光源、光源接收器和数显器,所述光源设置在底座的一侧,光源接收器和数显器设置在另一侧,光源接收器和数显器电连接,光源接收器上设有光源接收孔。
所述料板支撑块设置有四个,分别固定在底座上方的四角处。
所述光源底部设有支撑座,支撑座上设有与光源连接的旋转轴,目的是调节光源的照射角度。
本发明的有益效果是:本发明结构简单、设计合理,通过X光测定晶体的切割角度及角差,利用测角仪推进校准板将晶体校准到准确位置,再直接在工作台上将晶体粘贴好,提高了工效和粘贴精度。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
其中:1-工作台;2-底座;3-支架;4-前后移动机构;5-左右移动杆;6-调节螺栓;7-料板支撑块;8-测角仪;9-校准板;10-校准块;11-校准头;12-光源;13-光源接收器;14-数显器;15-光源接收孔;16-支撑座;17-旋转轴。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。
实施例1
一种水晶X光粘料机,包括工作台1、粘料部分和检测部分,粘料部分和检测部分均安装在工作台1上;粘料部分包括底座2和支架3,底座2前端设有前后移动机构4,侧面设有左右移动杆5,左右移动杆5与调节螺栓6连接,底座2上设有料板支撑块7,料板支撑块7设置有四个,分别固定在底座2上方的四角处,支架3设置在底座2上,支架3上固定有测角仪8,下方设有校准板9,校准板9一端与支架3活络连接,另一端与测角仪8相连,校准板9下方两端分别固定有校准块10,校准块10中间设有校准头11;检测部分包括光源12、光源接收器13和数显器14,光源12设置在底座2的一侧,光源12底部设有支撑座16,支撑座16上设有与光源12连接的旋转轴17,目的是调节光源12的照射角度,光源接收器13和数显器14设置在另一侧,光源接收器13和数显器14电连接,光源接收器13上设有光源接收孔15。
本发明的工作原理是:首先将水晶晶体放置在料板上,将料板放置在料板支撑块7上,打开光源12,通过X光射线照射在水晶晶体上,水晶晶体将X光线反射出去,这时通过底座2上的前后移动机构4和左右移动杆5移动调节,使水晶晶体的反射光反射在光源接收孔15附近,再通过测角仪8调节校准板9,使校准头11对水晶晶体进行校准,当X光线在水晶上发射后正好落在光源接收孔15内时就是最精确的位置,这时数显器14上会显示出水晶的切割角度、晶面的晶向位置等信息,这时,定向检测工作结束,开始粘贴程序。左右移动杆的移动是靠调节螺栓控制。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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