[发明专利]一种膏体导热硅脂及其制备方法

说明书

技术领域

    本发明涉及一种膏体导热硅脂及其制备方法。

技术背景

     导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品和电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，发热体有功率管、可控硅、电热堆等，散热设施有散热片、散热条、壳体等。导热硅脂起传热媒介作用以及具有防潮、防尘、防腐蚀和防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源以及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块和打印机头等。

发明内容

    本发明的目的之一是解决导热硅脂在使用过程中容易出现发干、发硬、油粉容易分离现象而提供一种在使用过程中不出现发干、发硬及油粉分离现象，并且具有优异的电绝缘性和导热性的膏体导热硅脂。

    本发明的目的之二是提供上述膏体导热硅脂的制备方法。

    为了实现上述目的本发明采用如下技术方案：

  一种膏体导热硅脂，由如下配方按重量份数混合而制得：

甲基硅油                  100

导热填料                  200～1000

处理剂                     10～100。

一种膏体导热硅脂，配方优选的按重量份数比例如下：

甲基硅油                  100

导热填料                  400～800

处理剂                     20～80。

一种膏体导热硅脂，配方优选的按重量份数比例如下：

甲基硅油                  100

导热填料                  600

处理剂                     50。

上述的甲基硅油在温度为25℃时的粘度为100mPa·s～10000 mPa·s。

上述的导热填料为三氧化二铝、氮化铝、氧化锌及氧化镁中的一种或几种。

上述的处理剂为八甲基环四硅氧烷、六甲基二硅氮烷及硅氮烷中的一种或几种。

上述的一种膏体导热硅脂的制备方法，其特征在于有如下步骤：

将100重量份甲基硅油、200～1000重量份导热填料和10～100份处理剂加入真空捏合机或动力混合机中，在100～150℃温度和－0.06～－0.099MPa真空度情况下，脱水共混30～200分钟即可获得膏体导热硅脂。

本发明的有益效果：

由于本发明是通过对导热粉进行表面高温和真空处理，提高油与粉的相容性，使得产品在使用过程中在－50～230℃的温度下能长期保持膏脂状态，不出现发干、发硬及油粉分离现象。从而使本发明所制备的膏体导热硅脂具有优异的电绝缘性和导热性。

具体实施方式

表1

实施例1

将1 kg甲基硅油、2 kg三氧化二铝和0.1 kg 八甲基环四硅氧烷加入真空捏合机中，在100℃温度和－0.06MPa真空度情况下，脱水共混30分钟即可获得膏体导热硅脂。

实施例2

将1 kg甲基硅油、4 kg氮化铝和0.2 kg 六甲基二硅氮烷加入动力混合机中，在120℃温度和－0.07MPa真空度情况下，脱水共混50分钟即可获得膏体导热硅脂。

实施例3

将1 kg 甲基硅油、6 kg 三氧化二铝和氮化铝的混合物和0.5 kg 八甲基环四硅氧烷和六甲基二硅氮烷的混合物加入真空捏合机中，在130℃ 温度和－0.08MPa真空度情况下，脱水共混60分钟即可获得膏体导热硅脂。

实施例4

将1 kg 甲基硅油、8 kg 氧化锌和0.8kg硅氮烷加入动力混合机中，在140℃ 温度和－0.09MPa真空度情况下，脱水共混80分钟即可获得膏体导热硅脂。

实施例5

将1 kg 甲基硅油、10 kg 氧化镁和1 kg 六甲基二硅氮烷和硅氮烷的混合物加入真空捏合机中，在150℃ 温度和－0.099MPa真空度情况下，脱水共混120分钟即可获得膏体导热硅脂。

根据上述原理，本发明还可以对上述具体实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。