[发明专利]可插拔设备和用于可插拔设备的控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及电气技术领域，特别涉及一种可插拔设备和用于可插拔设备的控制方法。

背景技术

对于可插拔的电子硬件设备来说，一般包括印刷电路板（Printed Circuit Board；以下简称：PCB），而为了实现插拔时的电流传输，PCB上设置有金手指，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，通过金手指中PCB表层与金手指连接器的簧片进行接触，可以实现信号或能量的传递。

然而，随着电源产品功率密度的不断提高，产品中流过的电流逐渐增大，导致采用金手指的可插拔设备在大电流下热插拔的过程中，金手指容易出现拉弧导致损伤而影响设备的可靠性。

发明内容

本发明实施例提供了一种可插拔设备和用于可插拔设备的控制方法，解决了在大电流下热插拔的过程中，金手指容易拉弧而导致损伤的技术问题。所述技术方案如下：

一方面，一种可插拔设备，所述可插拔设备还包括PCB和控制模块，

所述PCB上设置有至少一个第一金手指单元和两个或两个以上第二金手指单元，所述第一金手指单元的长度小于所述两个或两个以上第二金手指单元中的任意一个第二金手指单元的长度；

所述控制模块包括检测单元、控制单元；

所述检测单元用于检测所述至少一个第一金手指单元上的电平值；

所述控制单元用于根据所述至少一个第一金手指单元上的电平值的变化对所述可插拔设备进行控制。

另一方面，一种用于可插拔设备的控制方法，所述可插拔设备包括PCB和控制模块，

所述PCB 上设置有至少一个第一金手指单元和两个或两个以上第二金手指单元，所述第一金手指单元的长度小于所述两个或两个以上第二金手指单元中的任意一个第二金手指单元的长度；

所述控制方法包括：

检测所述至少一个第一金手指单元上的电平值；

根据所述至少一个第一金手指单元上的电平值的变化对所述可插拔设备进行控制。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过检测长度小于第二金手指单元的至少一个第一金手指单元上的电平值，并根据该电平值的变化控制可插拔设备的启动，减小了金手指在热插拔时与连接器的接触能量，减少拉弧的产生，保障金手指在多次热插拔后，依然可以保障其可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种可插拔设备的金手指部分结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种可插拔设备的控制模块的示意图；

图3是本发明实施例提供的一种用于可插拔设备的控制方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

图1是本发明实施例提供的一种可插拔设备的金手指部分结构示意图。参见图1，该可插拔设备包括PCB 101和控制模块，所述PCB 101上设置有至少一个第一金手指单元103和两个或两个以上第二金手指单元102，所述第一金手指单元103的长度小于所述两个或两个以上第二金手指单元102中的任意一个第二金手指单元102的长度。其中，至少一个第一金手指单元103的长度仅需符合上述要求即可，其具体尺寸可由技术人员根据设计需要进行设置。第一金手指单元103可采用与第二金手指单元102同样的材质，还可以采用不同材质，其具体材质可由技术人员根据设计需要进行设置。该两个或两个以上第二金手指单元102中包含电流输入输出端子，可选地，该电流输入输出端子的长度可以长于其他第二金手指单元102，可将打火损伤点远离与连接器簧片接触的位置，提高了金手指应用的可靠性。可选地，第二金手指单元102上设置有过孔104，该过孔104能够导流，第二金手指单元102的PCB表层铜箔通过该过孔104与PCB内层铜箔连接，能够增强PCB内层与表层铜箔附着力及增强金手指的散热能力，减小金手指的拉弧损伤，需要说明的是，该过孔104可以为一个或多个，本发明实施例不做具体限定。