[发明专利]水溶胶清洗方法及其专用清洗设备

权利要求书

1.水溶胶清洗方法，包括以下步骤：

（1）建立一清洗腔室，该清洗腔室中设置有清洗工位；将待清洗的元件散放于清洗工位处；

（2）将净水注入清洗腔室，直至使待清洗的元件完全浸泡于液体环境中；

（3）对所述液体环境加热至预先设定的清洗温度，该清洗温度根据水溶胶固有的温度-溶解度曲线设定；水温恒定维持10-30分钟，然后排出位于清洗工位上方的液体，利用清洗腔室内剩余的液体对元件进行循环喷淋3-10分钟；

（4）循环喷淋结束后，排空清洗腔室内的液体；然后采用净水对待清洗的元件持续喷淋3-10分钟；

（5）然后，采用40-60℃的热风对元件进行吹风10~15分钟，从而最终完成水溶胶的洗脱、干燥。

2.根据权利要求1所述的水溶胶清洗方法，其特征在于：步骤（3）中所述的清洗温度设定为40℃。

3.根据权利要求1或2所述的水溶胶清洗方法，其特征在于：步骤（5）采用热风自下而上对元件吹风。

4.基于如权利要求1所述水溶胶清洗方法的一种水溶胶专用清洗设备，其特征在于：包括清洗机机体、喷淋装置、供水装置、排水装置、干燥装置和控制装置，其中，供水装置提供净水，干燥装置提供干燥热风；在清洗机的清洗腔室中设置有用以散放待清洗元件的清洗工位，干燥装置的热风出口指向该清洗工位；清洗工位的上方设置所述喷淋装置，清洗工位的下方设置有温度传感器和潜水加热棒，清洗腔室的底部设置有循环水泵；所述喷淋装置、供水装置、排水装置、加热棒、循环水泵和干燥装置均受控于控制装置；所述供水装置和循环水泵的出水口均接至喷淋装置的入水口。

5.根据权利要求4所述的水溶胶专用清洗设备，其特征在于：清洗腔室的侧壁上设置有水量高位限位单元和水量低位限位单元，分别位于清洗工位的上方和下方；水量高位限位单元和水量低位限位单元的信号输出端均接入所述控制装置。

6.根据权利要求4所述的水溶胶专用清洗设备，其特征在于：清洗工位采用笼屉结构用以盛放待清洗的元件。

7.根据权利要求4所述的水溶胶专用清洗设备，其特征在于：干燥装置具有热风管道，该热风管道通入清洗腔室内清洗工位下方，所述热风出口开口朝上。

8.根据权利要求4所述的水溶胶专用清洗设备，其特征在于：喷淋装置采用两个独立的喷淋管路，一路对应供水装置，另一路对应循环水泵；或者喷淋装置采用一个喷淋管路，供水装置和循环水泵的出水口共同接入该喷淋管路，在喷淋管路的出水口近端设置二分球阀用以切换喷淋水源。

9.根据权利要求4所述的水溶胶专用清洗设备，其特征在于：供水装置和排水装置均包括电磁阀和相应的水路管道。

10.一种应用如权利要求4所述的水溶胶专用清洗设备对元件进行自动清洗的方法，包括以下步骤：

（1）控制装置启动供水装置，使供水装置的电磁阀打开，导入净水；待水位到达水量高位限位单元时，供水装置的电磁阀关闭，供水装置停止运行；

（2）控制装置启动潜水加热棒，随着水温的升高，到达预先设定的清洗温度，潜水加热棒转为间歇工作模式，以维持水温恒定；

（3）控制装置进行15min倒计时，开始元件浸泡；

（4）浸泡结束后，控制装置第一次开启排水装置，打开排水装置的电磁阀排水；待水位下降至水量低位限位单元，关闭排水装置的电磁阀，排水装置关闭；

（5）控制装置启动循环水泵，吸入清洗腔室底部的积水，经过循环水泵的管路至喷淋装置喷出；开始5min倒计时循环喷淋清洗；计时结束后，关闭循环水泵，循环喷淋结束；

（6）控制装置停止潜水加热棒的工作；

（7）控制装置第二次开启排水装置，打开排水装置的电磁阀排空所有积水，并保持排水装置继续处于排水状态；

（8）控制装置启动供水装置，开始5min倒计时单向喷淋过程，净水通过喷淋器对元件单向喷淋；计时结束后，关闭供水装置，保持排水装置开启状态；

（9）控制装置启动干燥装置，干燥装置的风扇推动空气经由热风发生器产生热风，热风通过深入清洗腔室内的热风管道自下而上对元件吹风；其中，热风温度预置在40-60℃，吹风10~15分钟后，关闭热风发生器，关闭风扇；

（10）控制装置使蜂鸣器发出提示，表明完成清洗，系统下电。