[发明专利]一种自适应光斑轮廓调控及测量系统

权利要求书

1.一种自适应光斑轮廓调控及测量系统，包括光学系统（1）、扫描探测系统（2）、反馈控制系统（3）；

光学系统依次包括激光器（10），空间滤波器（11）、透镜（12）、第一空间光调制器（13）、偏振调控装置（14）和聚焦物镜（15）；

激光器（10）出射激光，空间滤波器（11）用于滤掉激光的杂散光和高阶光斑影响，透镜（12）对激光进行扩束，第一个空间光调制器（13）控制激光的空间相位分布，偏振调控装置（14）用于控制激光的偏振分布；

反馈控制系统（3）对测量光斑大小进行比较进而对第一空间光调制器（13）及偏振调控装置（14）加以反馈控制。

2.根据权利要求1所述的自适应光斑轮廓调控及测量系统，其特征在于，所述偏振调控装置（14）依次包括第一四分之一玻片、第二空间光调制器及第二四分之一玻片。

3.根据权利要求1或2所述的自适应光斑轮廓调控及测量系统，其特征在于，第一和第二空间光调制器调制度大于一个波长相位，通过计算机控制加在第一和第二空间光调制器上的电压来改变其每个像素的调制度，变化步长0.1v，所加电压0-5v。

4.根据权利要求1所述的自适应光斑轮廓调控及测量系统，其特征在于，经偏振分布调制后的光被物镜（15）聚焦，进而经过扫描探测系统（2）进行光斑轮廓的测量。

5.根据权利要求1所述的自适应光斑轮廓调控及测量系统，其特征在于，扫描探测系统（2）包括二维压电扫描平台（21）、光电探测器（22）和数据采集卡（23）；光电探测器（22）记录的数据经数据采集卡传输到计算机，计算得到光斑轮廓。

6.根据权利要求5所述的自适应光斑轮廓调控及测量系统，其特征在于，光电探测器（22）上放置一个硅刀片，硅刀片有两个呈直角的锋利刀边，刀边是通过刻刀划刻硅片表面并沿使其沿划痕方向断裂得到。

7.根据权利要求1所述的自适应光斑轮廓调控及测量系统，其特征在于，还包括用于消除机械、光学噪声影响的斩波器（4）和锁相放大器（5），以及对探测器记录的一维扫描方向上的光功率分布进行实时显示的示波器（6）。