[发明专利]高生长速率的P型GaN结构LED制造方法

权利要求书

1.一种高生长速率的P型GaN结构LED的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

将衬底在氢气气氛里进行退火，清洁所述衬底表面，温度控制在1030-1200℃之间，然后进行氮化处理；

将温度下降到500-650℃之间，生长20-30 nm厚的低温GaN缓冲层，此生长过程中，生长压力控制在300-760 Torr之间，Ⅴ/Ⅲ摩尔比在500-3200之间；

所述低温GaN缓冲层生长结束后，停止通入TMGa，将衬底温度升高至900-1200℃之间，对所述低温GaN缓冲层原位进行热退火处理，退火时间在5-30min之间；退火之后，将温度调节至1000-1200℃之间，外延生长厚度为0.5-2μm间的高温GaN缓冲层，生长压力在100-500 Torr之间，Ⅴ/Ⅲ摩尔比在300-3000之间；

所述高温GaN缓冲层生长结束后，生长一层掺杂浓度稳定的N型GaN层，厚度在1.2-4.2μm，生长温度在1000-1200℃之间，压力在100-600 Torr之间，Ⅴ/Ⅲ摩尔比在300-3000之间；

由2-10个周期的In_xGa_1-XN(0.04<x<0.4)/GaN 多量子阱组成浅量子阱，所述浅量子阱的厚度在2-5nm之间，生长温度在700-900℃之间，压力在100-600 Torr之间，Ⅴ/Ⅲ摩尔比在300-5000之间；

由3-15个周期的In_yGa_1-yN(x<y<1)/GaN 多量子阱组成发光层多量子阱，所述发光层多量子阱中In的重量百分比在10%-50%之间，所述发光层多量子阱的厚度在2-5nm之间，生长温度在720-820℃之间，压力在100-500 Torr之间，Ⅴ/Ⅲ摩尔比在300-5000之间；垒层厚度不变，所述厚度在10-15nm之间，生长温度在820-920℃之间，压力在100-500 Torr之间，Ⅴ/Ⅲ摩尔比在300-5000之间；

所述发光层多量子阱生长结束后，生长厚度为100-800nm之间的p型GaN层，生长温度在620-820℃之间，生长时间在5-35min之间，压力在100-500 Torr之间，在所述生长P型GaN层的过程中，TMGa的摩尔流量为4.63×10^-4至1.40×10^-3摩尔每分钟，氨气的流量为20至80升每分钟；

外延生长结束后，将反应室的温度降至650-800℃之间，采用纯氮气氛围进行退火处理2-15min，随后降至室温，即得。

2.根据权利要求1所述的高生长速率的P型GaN结构LED的制造方法，其特征在于，所述衬底材料为蓝宝石、GaN单晶、单晶硅或碳化硅单晶。