[发明专利]固体摄像器件和半导体装置及它们的制造方法和电子设备

权利要求书

1.一种固体摄像器件，所述固体摄像器件包括： 

传感器基板，所述传感器基板具有像素区域，在所述像素区域上排列有光电转换器； 

驱动电路，所述驱动电路设置在所述传感器基板的与所述光电转换器的受光面相反的正面侧上； 

绝缘层，所述绝缘层设置在所述受光面上并且具有阶梯结构，在所述阶梯结构中，所述像素区域的膜厚度比设置在所述像素区域外侧的周边区域的膜厚度薄； 

配线，所述配线在所述周边区域中设置成位于所述受光面侧；以及 

片上透镜，所述片上透镜设置在所述绝缘层上的与所述光电转换器对应的位置处。 

2.如权利要求1所述的固体摄像器件，其中，所述配线设置成在所述绝缘层中埋入的埋入配线。 

3.如权利要求1所述的固体摄像器件，其中，所述配线设置成在所述传感器基板的受光面侧埋入的埋入配线。 

4.如权利要求1所述的固体摄像器件，所述固体摄像器件还包括： 

遮光膜，所述遮光膜在所述像素区域中位于所述绝缘层与所述片上透镜之间，并具有与所述光电转换器对应的光接收开口。 

5.如权利要求1所述的固体摄像器件，其中， 

所述绝缘层具有由不同材料构成的层叠结构；并且 

所述像素区域中的以下膜被去除，该膜包括所述绝缘层的所述层叠结构的上层部分。 

6.如权利要求1所述的固体摄像器件，其中，所述绝缘层包括： 

绝缘图案，所述绝缘图案在所述周边区域中形成为图案；以及 

绝缘膜，所述绝缘膜在覆盖所述绝缘图案的状态下设置在所述传感器基板上， 

其中，所述绝缘膜设置在所述像素区域中。 

7.如权利要求1所述的固体摄像器件，其中，具有所述驱动电路的电路基板结合至所述传感器基板的所述正面侧。 

8.如权利要求1所述的固体摄像器件，其中，所述传感器基板中设置有贯通孔，所述贯通孔连接位于所述受光面侧的所述配线和布置在所述正面侧上的所述驱动电路。 

9.如权利要求8所述的固体摄像器件，其中，所述配线与所述贯通孔一体地形成。 

10.如权利要求4所述的固体摄像器件，其中，所述遮光膜通过形成在所述绝缘层的薄膜部分上的开口接地至所述传感器基板。 

11.一种固体摄像器件的制造方法，所述制造方法包括以下步骤： 

在设置在传感器基板上的像素区域中排列光电转换器； 

在所述传感器基板的与所述光电转换器的受光面相反的正面侧上形成驱动电路； 

在所述受光面上将绝缘层形成在所述传感器基板上； 

在设置在所述像素区域外部的周边区域中，将配线形成在所述受光面侧； 

在形成所述绝缘层和所述配线之后，通过相对所述周边区域选择性地减薄所述绝缘层中的与所述像素区域对应的部分，在所述绝缘层中形成阶梯结构；并且 

在形成有所述阶梯结构的所述绝缘层上的与所述光电转换器对应的位置处形成片上透镜。 

12.如权利要求11所述的固体摄像器件的制造方法，其中，在形成 所述配线时，将所述配线形成为在所述绝缘层中埋入的埋入配线。 

13.如权利要求11所述的固体摄像器件的制造方法，其中， 

在形成所述绝缘层时，将所述绝缘层形成为由不同材料构成的层叠结构；并且 

在所述绝缘层中形成所述阶梯结构时，相对设置在所述层叠结构的下层部分中的膜，选择性地去除以下膜，该膜构成所述绝缘层中的所述层叠结构的上层部分。