[发明专利]一种用于制备FR-4覆铜板的胶液及制备方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种用于制备低热膨胀系数FR-4覆铜板的胶液。

【背景技术】

FR-4型覆铜箔层压板（简称为FR-4覆铜板）的制备工艺主要括以下3个步骤：（1）胶液配置；（2）半固化片的制备：增加材料（包括玻璃纤维布、纸基、复合材料等）在涂胶机上使用步骤（1）所得的胶液进行浸胶、烘烤以取得半固化片（3）压制：按尺寸要求对半固化片进行剪切出所需尺寸的半固化片；按产品厚度叠合相应张数的所需尺寸的半固化片，覆上电解铜箔,于压机中压制。

传统的FR-4覆铜板的Tg约为130℃，Z轴膨胀系数为280-320ppm/℃（Tg后），50-260℃形变率最小为4%；对于高密度组装技术来说，传统的FR-4覆铜板已逐渐显露出其性能上的不足；随着电子电器产品的薄型化、多功能化、集成化的发展，PCB板的层数越来越多，对位精度要求也越来越高，元器件焊接时需经受多次的热冲击，因此，降低FR-4型覆铜箔层压板的Z轴热膨胀系数成为覆铜板领域更为关注的开发方向。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是提供一种用于制备FR-4覆铜板的胶液，其能较大地提高FR-4覆铜板的性能。

上述技术问题通过以下技术方案实现：

一种用于制备FR-4覆铜板的胶液，其特征在于，由下列按重量份配比的原料制成：

高溴环氧树脂，35-45份；邻甲酚酚醛环氧树脂或苯酚酚醛环氧树脂，10-20份；E型二官能环氧树脂E-44或E-51，10-20份；四苯基缩水甘油醚基乙烷，5-15份；双酚A型线型酚醛树脂，15-25份；2-苯基咪唑，0.06-0.1份；粒径3-5μm的二氧化硅粉，20-30份；丙二醇甲醚醋酸酯，53-80份。

进一步方案是，所述胶液由下列按重量份配比的原料制成：

高溴环氧树脂，40份；邻甲酚酚醛环氧树脂，15份；E型二官能环氧树脂E-44，10份；四苯基缩水甘油醚基乙烷，10份；双酚A型线型酚醛树脂，25份；2-苯基咪唑，0.1份；粒径3-5μm的二氧化硅粉30份；丙二醇甲醚醋酸酯，70份。

进一步方案是，所述胶液由下列按重量份配比的原料制成：

高溴环氧树脂，35份；苯酚酚醛环氧树脂，10份；E型二官能环氧树脂E-44，20份；四苯基缩水甘油醚基乙烷，15份；双酚A型线型酚醛树脂，20份；2-苯基咪唑，0.08份；粒径3-5μm的二氧化硅粉，25份；丙二醇甲醚醋酸酯，53份。

进一步方案是，所述胶液由下列按重量份配比的原料制成：

高溴环氧树脂，45份；邻甲酚酚醛环氧树脂，20份；E型二官能环氧树脂E-51，15份；四苯基缩水甘油醚基乙烷，5份；双酚A型线型酚醛树脂，15份；2-苯基咪唑，0.06份；粒径3-5μm的二氧化硅粉，20份；丙二醇甲醚醋酸酯，80份。

上述胶液使用如下方法制备，方法具体包括以下步骤：

（201）、按上述重量份配比称取原料：高溴环氧树脂，邻甲酚酚醛环氧树脂或苯酚酚醛环氧树脂，E型二官能环氧树脂E-44或E-51，四苯基缩水甘油醚基乙烷，双酚A型线型酚醛树脂，2-苯基咪唑，粒径3-5Um的二氧化硅粉，丙二醇甲醚醋酸酯；

（202）、用部分丙二醇甲醚醋酸酯溶解2-苯基咪唑，所述部分二醇甲醚醋酸酯与2-苯基咪唑的重量比值为5-10；

（203）、将高溴环氧树脂，邻甲酚酚醛环氧树脂或苯酚酚醛环氧树脂，双酚A线型酚醛树脂，E型二官能环氧树脂E-44或E-51，四苯基缩水甘油醚乙烷，加入到剩余的丙二醇甲醚醋酸酯中，搅拌至完全溶解；

（204）、将步骤（202）的所得物与步骤（203）的所得物混合，再加入二氧化硅粉，搅拌熟化8h，得所需的胶液。

本发明的效果：

据实验测试，使用本发明的胶液，并按照FR-4覆铜板的常规制备流程（半固化片的制备、压制），制得的FR-4覆铜板，其参数为：Tg为170℃-180℃，Z轴膨胀系数小于220ppm/℃（Tg后），50-260℃形变率小于3%。可见，使用本发明的胶液所制得的FR-4覆铜板，相对于传统的FR-4覆铜板，性能有较大的提高。

上述高溴环氧树脂的化学式为：

邻甲酚酚醛环氧树脂：

苯酚酚醛环氧树脂：

上述E型二官能环氧树脂E-44的化学式为：

环氧值为0.44；

上述E型二官能环氧树脂E-51的化学式为：

环氧值为0.51；