[发明专利]具有有机复合物涂层的电导体

说明书

技术领域

本文的主题通常涉及具有有机复合物涂层的电导体。

背景技术

电导体具有多种形式，例如触头、端子、插针、插座、针眼式插针、微动插针、柔性插针、导线、电缆编织线、迹线、焊盘等等。这样的电导体在多种不同类型的产品和设备中使用，包括电连接器、电缆、印刷电路板等。在一些电导体上使用润滑剂，以降低磨损和摩擦。已知的润滑剂包括施加在电导体金属衬底上的石墨。虽然石墨对减少磨损和摩擦的作用很好，但是石墨具有高接触电阻。当石墨施加到金属衬底时，电学性能被减小，有时达到信号过度衰减的程度。对于低电压/电流的电触头，在电导体上使用石墨还没有被典型地成功实施。

仍然需要一种具有减小摩擦、磨损和接触电阻的电导体。

发明内容

电导体包括金属衬底，该金属衬底具有表面以及沉积在该表面上的有机复合物涂层。该有机复合物涂层可包括石墨烯(graphene)涂层、碳纳米管(CNT)涂层或石墨烯/CNT混合涂层。该有机复合物涂层限定了一个电导体的可分离界面，该界面被配置为可与配合导体进行配合或者与配合导体不配合。该有机复合物涂层导电。该有机复合物涂层具有比金属衬底的表面更低的摩擦系数。

可选地，有机复合物涂层可被直接沉积在金属衬底上。有机复合物涂层可掺杂有金属颗粒。

可选地，多个有机复合物涂层可设置有散置于它们之间的反射金属层(flash metallic layer)。该有机复合物层可通过反射金属层中的孔隙暴露。

可选地，该金属衬底可包括基底层和沉积于该基底层上的表面层。该基底层可以是铜或铜合金。该表面层可以是银、锡、钯、金或它们的合金。该有机复合物涂层可以直接沉积在该基底层上。该有机复合物涂层可以直接沉积在该表面层上。

可选地，该有机复合物涂层可以喷涂在金属衬底上，可以印刷在金属衬底上或者可以电镀于金属衬底上。

附图说明

现在将参照附图通过例子描述本发明，其中：

图1是根据示例性的实施例形成的电导体的部分横截面视图；

图2是根据示例性的实施例形成的电导体的部分横截面视图；

图3是根据示例性的实施例形成的电导体的部分横截面视图；

图4是根据示例性的实施例形成的电导体的部分横截面视图。

具体实施方式

图1是根据示例性的实施例形成的电导体100的部分横截面视图。电导体100可以是任一类型的电导体，例如触头、端子、插针、插座、针眼式插针、微动插针、柔性插针、导线、电缆编线、迹线、焊盘等等。电导体100可形成电连接器、电缆、印刷电路板、太阳能面板等的一部分。

在示例性的实施例中，电导体100是具有金属衬底102和沉积在金属衬底102上的有机复合物涂层104的多层结构。该有机复合物涂层104可增加以减小金属衬底102上的磨损。该有机复合物涂层104可增加以减小金属衬底102上的摩擦。该有机复合物涂层104可被增加来替代其它类型的具有相对高的接触电阻的润滑剂或者涂层，例如石墨。该有机复合物涂层104具有较低的接触电阻，因此比石墨更导电。在示例性的实施例中，该有机复合物涂层104是或者包含石墨烯。在另一示例性的实施例中，该有机复合物涂层104是或者包含碳纳米管(CNTs)。在另一示例性的实施例中，该有机复合物涂层104是混合的有机复合物涂层104，其包括石墨烯和CNTs。其它，例如与金属衬底102相比，具有导电特性和相对低的摩擦系数的有机复合物可以被使用。

在示例性的实施例中，金属衬底102是多层结构。在示出的实施例中，金属衬底102包括基底层106、沉积在基底层106上的阻挡衬底层108，以及沉积在阻挡衬底层108上的表面层110。可选地，基底层106、阻挡衬底层108和/或表面层110可是多层结构。